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15:35

荷兰政府周一表示,所有欧盟成员国都已加入由荷兰牵头的一个芯片联盟,该联盟正在推动修订欧盟芯片法案。这个名为“半导体联盟(Semicon Coalition)”的组织是荷兰与其他八个成员国于今年3月共同组建的。该联盟认为,欧盟需要修改其《芯片法案》,从20%的总体市场份额目标,转变为更有针对性的行动,以确保关键技术的安全,加快审批速度,并深化整个半导体链的技能和融资。

14:29

兆芯官网公布其开胜 KH-50000 系列 x86-64 服务器处理器的更多规格细节,并发布了该处理器的“开盖”裸 Die 照片。开胜 KH-50000 系列处理器采用 72mm×76mm 的 LGA 封装,内部为多颗 CPU Die +  单颗 I/O Die 的 Chiplet 芯粒 / 小芯片设计。其最高可扩展到拥有 12 个 CPU Die 的规模,目前提供 96 核心和 72 核心两款产品,计算密度实现了明显的代际提升。

11:26

中国联通2025年通用服务器集中采购项目已于日前结束,并公示中标候选人。本次集采划分为两个标包,共计通用服务器87020台,采购预算总额796,281.01万元(不含税)。结合各家报价以及排名情况来看,中国联通此次集采总计金额超过60亿元。新华三(包括紫光华山)、浪潮(包括浪潮计算机与浪潮信息)、超聚变(包括河南昆仑)在两个标包中均有斩获。

11:24

英特尔 Granite Rapids-WS 至强工作站处理器部分样品已送达合作伙伴进行评估,其中一款标注为“Intel 0000”的工程样品出现在 OpenBenchmarking 数据库中,配备 86 核心、172 线程,基础频率为 2.1 GHz,并基于新的 W890 平台。

2025-09-28
14:22

据外媒报道,俄罗斯科学院微结构物理研究所(由德米特里?库兹涅佐夫披露)公布了一项国产极紫外(EUV)光刻设备的长期路线图,该设备工作波长为 11.2 纳米,是对该机构去年 12 月披露信息的补充与延伸。新项目周期始于 2026 年,初期将采用 40 纳米制造技术,最终延伸至 2037 年,实现亚 10 纳米(sub-10nm)制程工艺。这份最新路线图相比以往部分规划更具现实可行性,但仍需证明其可执行性;此外,即便能够落地,该技术也可能不会用于商业用途。

11:16

据外媒报道,三星电子正以激进的低价策略挑战芯片代工市场。三星已将其尖端的 2 纳米(SF2)工艺晶圆报价大幅下调至每片 20000 美元,此价格相较于台积电的 30000 美元低了 33%,标志着先进制程领域的价格战已悄然打响。

11:06

据最新公布的 PassMark 单核性能排行榜,苹果 A19 芯片超越所有已知芯片(包括桌面级处理器),成为目前全球单核性能最强的 CPU,并且是在被动散热的情况下达成了这一成就。

10:42

据路透社26日独家报道,美国政府试图推动“制造业回流”之际,消息人士透露,特朗普政府正在考虑根据每台外国电子设备中的芯片数量征收关税。但路透社在报道中直言,若这一举措得以实施,可能继续推高美国通胀。

2025-09-26
18:22

据外媒引述未具名消息人士报导,特朗普政府提议的最新政策,将要求芯片商在美国制造的芯片数量,必须跟客户从海外进口的数量相同。若芯片商一段时间后未能将美国本土制、海外进口芯片数量的比例保持在1:1,将会被征关税。

15:55

据韩国关税厅最新数据显示,今年1-8月,韩国半导体出口额达1042亿美元,同比增长15.7%。芯片占韩国出口总额的23%,而2023年和2024年分别为15.9%和21%。受DRAM和NAND价格上涨以及人工智能应用对高带宽内存(HBM)需求增长的提振,芯片成为韩国出口的唯一亮点。

11:56

据外媒报道,熟悉英特尔计划的消息人士披露,英特尔除 "Jaguar Shores" 外还在开发另一款数据中心 GPU,这一新的显卡尚未对外公布,对服务器的功耗需求更低,可能于明年某个时间点面世。

11:39

9月25日,台积电代子公司TSMC Arizona Corporation公告执行长与董事异动,TSMC Arizona Corporation执行长王英郎卸任,台积电副总经理庄瑞萍接任。台积电表示,王英郎已完成在美国的阶段性任务,返台后10月1日起担任营运主管。

09:56

在高通骁龙峰会 2025上,高通把Google 请上了舞台,并公布了「Android-PC」计划。谷歌高级副总裁 Rick Osterloh 透露,谷歌正在研发一款全新的「Android-PC」平台。简而言之,就是把 Android 和 ChromeOS 融合为一个统一的操作系统,让未来的手机、平板、笔记本乃至传统 PC,都能运行同一套 Android 核心系统,并叠加谷歌 Gemini  AI 的全栈能力。

09:53

据外媒报道,微软 AI CEO 穆斯塔法?苏莱曼近日警告称,AI 可能强大到需要军事级干预才能制止。他强调,必须能够审计和监管这些复杂能力,防止其失控。他表示:“我们不应惊慌失措,监管是必要的,但必须在合适的时间以正确的方式进行。如果 AI 具备递归自我提升能力,能修改自身代码、自主设定目标、独立行动和积累资源,那么它将成为极其强大的系统,可能在 5 到 10 年内需要军事级干预才能控制。”

2025-09-25
14:43

据业界消息,英特尔酝酿今年四季度针对 "Raptor Lake" 处理器调整定价,在目前150~160美元基础上上调20美元,涨幅超10%。

14:10

据日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新统计数据,2025年8月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,057亿6,400万日圆、较去年同月大增15.6%,连续第20个月呈现增长,增幅连17个月达2位数(10%以上)水准,月销售额连续第22个月突破3,000亿日圆、连10个月高于4,000亿日圆,就历年同月情况来看、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。和前一个月份(2025年7月)相比,下滑1.3%,4个月来第3度呈现月减。

14:10

高通正式推出其第五代骁龙8至尊版移动平台(骁龙8 Elite Gen5),该平台采用第三代Oryon核心与"2+6"CPU集群架构,两颗4.6GHz超大核与六颗3.62GHz大核的协同工作,实现CPU性能提升20%、Adreno GPU图形性能提升23%、Hexagon NPU AI算力提升37%的飞跃式升级,同时成为全球首个支持高级专业视频编解码器(APV)录制的移动平台,赋能专业级视频创作与后期制作。存储配置方面,骁龙8 Elite Gen5支持UFS 4.1和最高24GB 5.3MHz LPDDR5x。

11:04

据高通官方公布的骁龙 X2 Elite Extreme 处理器 X2E-96-100 规格信息显示,该芯片拥有在近年消费级 SoC 中未曾使用的 192-bit“三通道”内存位宽,每 64-bit 对应一个 DRAM 内存芯片。结合 DRAM 内存丝印和总容量 48GB 的参考设计来看,其DRAM 芯片为三星电子的 128Gb (16GB) LPDDR5x。骁龙 X2 Elite Extreme 与骁龙 X2 Elite 芯片均支持 9523 MT/s 的内存速率,基于骁龙 X2 Elite 的 X2E-88-100 / X2E-80-100 内存位宽为 128-bit。

2025-09-24
20:07

应用材料与格芯宣布建立全新合作伙伴关系,共同推动光子技术在人工智能应用领域的发展,特别是在增强现实(AR)与数字体验方向。

18:02

针对涨价传闻,台积电回应称,不评论市场传闻和价格问题。台积电的定价策略始终以策略导向,而非以机会导向,会持续与客户紧密合作以提供价值。

股市快讯 更新于: 10-08 03:15,数据存在延时

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