半导体厂8 月业绩出炉，营收创历史新高的家数较7月锐减一半以上，旺季不旺效应逐步扩大。其中，IC设计业影响程度最大，晶圆代工业表现则相对稳定。
欧美市场需求持续疲弱不振，加上系统厂为防缺料，已纷纷在上半年大举储备库存，致第3季半导体厂普遍面临客户去化库存，需求旺季不旺的窘境。
在这波库存调节，IC设计业首当其冲，部分IC设计厂7月已开始出现业绩滑落情况，8月业绩下滑情况进一步扩大。
根据统计，7月仍有网通芯片厂雷凌 (3534)、九旸(8040)、面板驱动IC厂旭曜 (3545)、消费性IC厂义隆(2458)、佑华 (8024)、电源管理芯片厂通嘉 (3588)及设计服务厂智原 (3035)等7家厂商营收创历史新高纪录。
8月营收续创历史新高的IC设计厂，仅剩旭曜1 家；雷凌、智原及义隆8月业绩同步较7月下滑个位数，九旸、佑华及通嘉8月业绩更较7月下滑16%至17%，显示系统厂调节库存持续影响IC设计厂营运表现。
尽管IC设计厂在6、7月已陆续感受到客户需求降温，库存水位拉高，但仍不敢贸然随即减少晶圆下单投片，以免市场需求回温，再度面临拿不到晶圆代工产能的窘境。
晶圆代工厂第3季营运表现因而相对稳健，包括台积电 (2330)、联电 (2303)、世界先进 (5347)及汉磊(5326)等7、8月业绩同步逐月攀高；7月业绩创历史新高的台积电与汉磊，8月业绩同步再创新高纪录。
后段封测方面，由于交期远比晶圆代工的1.5至2个月短，IC设计厂因应市况变化，已开始缩减封测下单，致部份封测厂业绩开始滑落；京元电 (2449)与颀邦(6147)8月营收即已中止创新高趋势，同步较7月下滑2%至4%。
展望未来，第4季时序逐渐步入传统淡季，且供应链年终库存管控将更趋严谨，不仅IC设计厂第4季业绩恐将较第3季再滑落外，连第3季营运表现相对稳健的晶圆代工厂，第4季也将难以避免产能利用率下滑情况。
内存封测厂力成 (6239)及华东 (8110)因受惠客户制程转换效益显现，产出增加，第3、4季业绩可望持续逐季攀高，是半导体业中少见第4季营运展望依然乐观的族群。
