指甲大小、插拔秒扩2TB，佰维Mini SSD助力超薄本释放魅力

发布于：2025-04-02 来源：佰维存储

传统存储方案在性能、体积与扩展性之间顾此失彼，而佰维Mini SSD通过技术创新——空间重构、模块化设计，将为超薄笔记本带来全新解题思路。

SK海力士：今年HBM已售罄，将新建工厂应对地缘风险

发布于：2025-03-28 来源：网络

对于SK海力士中国工厂的运营，郭鲁正表示，中国不仅是SK海力士的主要生产基地，也是响应全球客户的重要地区。SK海力士将继续在美国政府监管范围内运营，同时考虑客户需求和盈利能力。

美光宣布涨价，涨幅将达10%-15%！

发布于：2025-03-26 来源：CFM闪存市场

根据通知显示，美光由于观察到各个业务部门出现了未预见的需求显著增加，为应对这些市场变动，美光决定将面向渠道合作伙伴提高产品价格。据CFM闪存市场了解，美光此次涨价幅度将在10%-15%。

SMART Modular推出非易失性 CXL E3.S 内存模块

发布于：2025-03-26 来源：

SMART Modular世迈科技宣布，正在向基于 CXL 2.0 标准的一级 OEM 提供其重新定义的非易失性 CXL 内存模块 (NV-CMM) 样品。这款创新产品将非易失性高性能 DRAM 内存、持久性闪存和能源结合在一个可移动的 EDSFF 外...

全栈可控·垂直整合 | 德明利工业级存储全链路解决方案

发布于：2025-03-25 来源：德明利

工业智能化进程中，可靠的数据存储基座是保障转型的关键基础设施。德明利以全栈自主技术链为核心，通过“主控芯片+算法优化+场景适配”的创新路径，系统性突破高价值场景，构建可信数据底座。

得一微：主控芯片设计重塑存储价值

发布于：2025-03-19 来源：得一微电子

作为国内领先的存储主控芯片设计企业，得一微电子(YEESTOR)聚焦AI时代存储价值，专注存储控制、存算一体及存算互联领域，通过全栈式的芯片设计创新与解决方案，赋能人工智能、智能制造、自动驾驶等新质生产力高质...

SK海力士12层HBM4开始送样，最大容量36GB，下半年完成量产准备

发布于：2025-03-19 来源：SK海力士

SK海力士通过在该产品上采用已在前一代产品获得竞争力认可的Advanced MR-MUF工艺，实现了现有12层HBM可达到的最大36GB容量。

SK海力士将在GTC 2025上展示业界顶级存储器技术实力

发布于：2025-03-19 来源：SK海力士

SK海力士将展示包括HBM在内的AI数据中心、端侧（On-Device）*、汽车（Automotive）领域的存储器解决方案等引领AI时代的多款存储器产品。

“智存无界”助力产业升级，德明利全栈方案亮相MemoryS 2025

发布于：2025-03-17 来源：德明利

2025年3月12日，MemoryS 2025在深圳成功举办。峰会汇聚全球存储产业链企业及核心应用厂商，德明利携嵌入式、工业级及消费级存储全栈方案亮相，以“自主研发+全球合作”提供高效场景定义存储方案，加速智能化升级...

端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA SSD将带来哪些突破？

发布于：2025-03-15 来源：佰维存储

在端侧智能化升级浪潮中，产品形态持续向微型化、高集成演进，设备系统面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战。佰维存储数年来在存储技术研发、先进封装工艺等领域的大力投入，使其在存储解决方案的小型化、高集...