安国SD3.0记忆卡控制晶片验证完成

发布于：2010-03-31 来源：中国闪存市场

安国国际科技宣布，其SD3.0记忆卡控制芯片解决方案已完成样品验证。此外，该公司也正与客户进行相关系统环境及兼容性测试，将配合客户需求进行量产。

获原厂东芝力挺 弘忆Q2业绩季增逾一成

发布于：2010-03-30 来源：中国闪存市场

IC零组件通路商弘忆国际(3312)在日系原厂东芝为其带进新的供货客户，加上在代理产品线亦给予其充分的支援下，弘忆Q2营收仍可望至少季增一成、持续淡季不淡，甚至全年度业绩成长动能也将因此而转趋显著。

中芯案下一步　台积电拟提松江厂升级0.13微米

发布于：2010-03-30 来源：中国闪存市场

日前政府放宽晶圆代工登陆标准后，台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际，预计取得中芯国际约10%股权，目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案，预计将是该公司下一步的动作。

劲永推出USB3.0 2.5”外接式硬碟 全球首卖

发布于：2010-03-29 来源：中国闪存市场

劲永国际(6145) USB3.0 2.5”外接式硬碟H566正式上市，为全球第一款已开始销售的USB3.0 2.5” 外接式硬碟。

英特尔全球第3座晶圆预处理厂落脚成都

发布于：2010-03-29 来源：中国闪存市场

据大陆媒体报导，全球晶片龙头英特尔(Intel)将于2010年下半，把成都工厂建设成英特尔集中进行晶圆预处理的全球3大工厂之一。

矽品潜在卖压 47万张

发布于：2010-03-29 来源：中国闪存市场

摩根士丹利证券突然调降矽品评等，并大砍目标价，除以基本面做为立论基础，还加入筹码面「未爆弹」。依据摩根士丹利的报告推估，矽品有高达47万张的潜在卖压，让这次的降评动作更引人瞩目。

中芯成都代管厂 德仪拟接手

发布于：2010-03-28 来源：中国闪存市场

外电报导，大陆最大晶圆代工厂—中芯国际传将撤出在成都代管的一座8吋晶圆厂「成芯半导体」，由整合组件大厂德仪（TI）以1至2亿美元接手，下月双方即将签约，5月移交。

中芯募资 主动找上台积电

发布于：2010-03-28 来源：中国闪存市场

香港信报及路透日前报导，大陆最大晶圆代工厂中芯国际为扩厂，有意发行5亿美元私募股权或海外可转换公司债，大陆半导体界传出，中芯这波募资主动找上台积电（2330），希望将去年底诉讼和解契约中行使2%认购权证，...

矽品 配发2.58元现金

发布于：2010-03-26 来源：中国闪存市场

半导体封测大厂矽品（2325）股利政策昨（25）日出炉，维持一贯高盈余配发率水准，每股将配发2.58元现金股利，现金殖利率达6.73%，暂居已公布股利政策的封测厂之冠。

三星求稳 2G/3G功能智慧机全布局

发布于：2010-03-25 来源：中国闪存市场

三星电子(Samsung)去年积极提升手机规格，像是大量采用AMOLED显示幕与触控面板、自己开发的TouchWiz操作介面，以上半年机种规划来看，不仅推出智慧手机，在多数国家也推出硬体规格还不错的3G与2G功能手机。