三星出货全球首款多芯片封装相变存储颗粒

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

相变存储技术看来终于要走出实验室，走向市场了。继恒亿（Numonyx）宣布出货Omneo系列相变存储芯片后，三星电子近日也宣布，推出全球首款多芯片封装(MCP)PRAM相变存储颗粒产品。

强化半导体设备厂合作关系 海力士专利支援方案启动

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

海力士(Hynix)决定将持有的南韩半导体装备专利及实用新发明831件，释出给合作伙伴参与，若往来的公司对这些专利有需求及合作意愿，海力士将以贩售或给予使用许可的方式提供支援。

海力士8吋晶圆厂未来 5月定案

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

海力士（Hynix公司）唯一还在运作中的M8的8吋晶圆厂产线，下周将确定往后的运用方案，海力士的选择受到业界瞩目。海力士正在寻找解决办法，因为持续运作，早晚会遭遇收益性问题，而要以出销方式处理也不是件容易...

矽品首季获利不如预期毛利率下滑至16％

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

封测厂矽品28日召开法说会，首季财报不如预期，税后纯益新台币15.14亿元，季减6成，每股收益0.48元，毛利率受金价与汇率影响所致下滑至是16％，创下自2005年第2季以来的单季次低纪录。

联电、矽品对全年景气展望乐观

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

全球半导体景气持续走扬态势确立，继台积电董事长张忠谋释出半导体和晶圆代工产业乐观看法，联电及矽品28日法说会亦双双释出对半导体产业景气正面看法。

矽品Q1获利逊色 季减逾6成 EPS仅0.48元

发布于：2010-04-28 来源：中国闪存市场

IC封测大厂矽品(2325)28日举行第一季法说会，揭露今年第一季财报数字，跌破法人眼镜。矽品董事长林文伯说，第一季毛利率下滑4个百分点，除了营收下滑之外，还包括金价上扬以及汇率因素侵蚀。

恒忆推出新系列相变存储器

发布于：2010-04-28 来源：中国闪存市场

恒忆（Numonyx）作为相变存储技术（PCM）的创始者，宣布正式推出全新系列相变存储器。该系列产品采用被称为相变存储(PCM)的新一代存储技术，具有更高的写入性能、耐写次数和设计简易性，适用于固线和无线通信设备...

中芯国际去年净亏损9.6亿美元 营收10.7亿美元

发布于：2010-04-27 来源：中国闪存市场

中芯国际今日发布截至12月31日的2009年年度财务报告。报告显示，中芯国际2009年度净亏损9.6亿美元。销售额由2008年的13.5亿美元下跌20.9%至2009年的10.7亿美元。

群联首季EPS 2.85元 Q2持平

发布于：2010-04-26 来源：中国闪存市场

群联(8299)今下午法说会，公布最新首季财报，第一季毛利率10%、税后净利4.19亿元，每股税前3.37元，每股税后2.85元，低于去年第四季的5.06元。

三星合作案推升Rambus营收 与NVIDIA争讼近期或落幕

发布于：2010-04-26 来源：中国闪存市场

Rambus公布2010年第1季营收，由于三星电子(Samsung Electronics)与Rambus在2009年末达成协议，三星采用Rambus的技术，将在未来5年内替Rambus带入约9亿美元的收入，带动Rambus营收创下新高.