三星多晶片封装PRAM瞄准行动电话设计

发布于：2010-05-03 来源：中国闪存市场

三星电子(Samsung)发表首款多晶片封装(MCP)的PRAM，将在本季稍晚提供给行动电话设计使用。

恒忆Omneo相变内存开始量产

发布于：2010-05-03 来源：中国闪存市场

恒忆(Numonyx)日前正式推出全新Omneo系列相变内存(PCM)产品，包括支持串行式周边接口(SPI)的内存(Omneo P5Q PCM)；和支持并列式NOR接口的内存(Omneo P8P PCM)。

三星半导体部门Q1营益攀升 韩股收高 本季需求续扬

发布于：2010-04-30 来源：中国闪存市场

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)30日公布，2010年第1季(1-3月)半导体部门合并营收年增57%至8.20兆韩圆；合并营益达1.96兆韩圆，优于前季的营益1.7兆韩圆与去年同期的营损7,100亿韩圆。

三星计划2年内投资173亿美元扩展半导体事业

发布于：2010-04-30 来源：中国闪存市场

据媒体周五(30 日) 报导，全球最大记忆体晶片制造商三星电子(Samsung Electronics)计划今、明两年资本支出分别达8.3兆韩元以及11兆韩元，进行半导体扩产，投资总额将达19.3兆韩元（173.1亿美元）。

慧荣Q1季增 Q2续增10-20%

发布于：2010-04-30 来源：中国闪存市场

嵌入式固态硬盘(SSD)控制芯片供货商慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp.)29日在美国股市收盘后公布2010年第1季(1-3月)财报：营收季增15%至2,600万美元。

飞索1Q小赚370万美元 即将脱离破产保护

发布于：2010-04-30 来源：中国闪存市场

NOR Flash厂飞索半导体(Spansion)宣布2010年第1季财报结果，营收为2.77亿美元，毛利率为31.8%、营业利益率为6.4%，净利为370万美元，稀释后每股净利0.02美元。

力成加重MCP、SIP封装，营收比重拉升

发布于：2010-04-30 来源：中国闪存市场

封测大厂力成(6239)在拥有金士顿、尔必达、东芝等订单奥援下，产品线集中在DRAM以及NAND Flash，近年来更积极开发SIP、TSOP等封装技术，并透过取得飞索苏州厂跨入MCP封装。

扬智退出NB CAM市场 Q2营收微降

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

机上盒 (STB) 芯片厂扬智科技决定退出笔记型计算机网络摄影机 (NB CAM)市场，恐将影响第 2 季营收较第 1 季微幅下滑。

力成首季获利 再居封测股王

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

封测大厂力成(6239)今日举行第一季法说会，公布今年第一季财报，第一季财报表现略优于预期，首季营收86.49亿元，季减1.1%；营业毛利率27.5%，与上一季持平。

扬智Q1毛利率升至50.8% EPS 1.12元

发布于：2010-04-29 来源：中国闪存市场

STB晶片业者扬智(3041)公布其Q1合并财报，单季合并营收13.01亿元，较前一季下滑1.7%，较去年同期则大幅成长78.7%，合并税后净利为3.41亿元，每股税后盈余1.12元。