群联3月营收月增率挑战五成

发布于：2011-04-06 来源：中国闪存市场

记忆体相关族群3月营收将陆续出炉，群联（8299）有望站上30亿元大关，月增率挑战五成，传单月每股获利上看2元，表现最亮眼；力晶、南科也有望比2月成长；旺宏第一季财报可望如预期顺利达阵。

海力士推出30奈米2Gb DDR4 DRAM

发布于：2011-04-06 来源：中国闪存市场

海力士半导体(Hynix)表示，已开发出符合国际半导体标准会议机构(JEDEC)规格的30奈米2Gb次世代DDR4 DRAM。此外，海力士也开发出使用该新产品的超小型服务器等2GB ECC-SODIMM(Error Check & Correcti

三星电子全球率先量产4GB手机内存

发布于：2011-04-04 来源：中国闪存市场

继2010年12月在全球率先研发出30纳米级4GB低功耗Mobile DRAM内存芯片后，三星电子近日宣布从今年3月份开始正式量产该产品，以扩大其在手机存储领域的市场份额。

海力士与Mosaid达成6年专利授权协议

发布于：2011-04-04 来源：中国闪存市场

内存和无线专利厂商Mosaid近日宣布，他们已与海力士达成了为期6年的专利授权协议，后者每个季度都将向他们支付固定的专利使用费用。

力成成交量急萎缩 有利反弹

发布于：2011-04-04 来源：中国闪存市场

记忆体封测厂力成科技（6239）公布去年合并营收达378.3亿元，税后净利为76.47亿元，每股净利达10.89元，赚进一个股本，而力成也决议今年拟配发5元股利，包括4元现金股利及1元股票股利。力成上周五股价上涨 2.8元...

东芝：岩手县厂房将于4月11日重启部分生产线

发布于：2011-04-01 来源：中国闪存市场

据报导，东芝(Toshiba Corp.)3月31日宣布，该公司将在4月11日重启日本岩手县厂房的部分生产线。这座厂房主要生产微控制器与大型整合芯片，在3月11日的强震、海啸过后暂时关闭。

三星德州12吋厂征才为哪桩？苹果传已包下产能

发布于：2011-03-31 来源：中国闪存市场

资深人表示，为了因应总额达36亿美元的扩厂计划，该公司已于2010年增聘逾600名员工，使得总员工人数达到1,700人。消息人士透露，苹果(Apple Inc.)为SAS 12吋厂最大晶圆代工客户。

安国NB CAM营收占比已近20% 今年出货挑战倍增

发布于：2011-03-29 来源：中国闪存市场

IC设计安国(8054-TW)去年并入扬智(3041-TW) NB CAM芯片部门后，就一直积极强化整合效益，累计至今年 2 月已占安国整体营收约19%，虽然仍为第三大产品线，不过安国营运长蔡玲君指出，今年相当看好NB CAM的成长力道...

群联去年EPS 8.57元 每股拟配4.35元现金股利

发布于：2011-03-25 来源：中国闪存市场

内存控制IC群联(8299-TW)董事会通过去年财报与股利政策，去年EPS达8.57元，每股拟配发4.35元现金股利。

海力士增硅晶圆订单 以防短缺

发布于：2011-03-22 来源：中国闪存市场

根据报导，全球第2大计算机内存芯片制造商─海力士半导体公司（Hynix Semiconductor Inc. KR-000660）表示，在11日日本发生强震后，海力士已开始提高硅晶圆的订单，以防出现硅晶圆供应短缺的问题。