联阳今年动能在非PC 并以HDMI力道最强

发布于：2013-04-26 来源：中国闪存市场

PC外围IC设计厂联阳(3014)今年Q1营收为8.14亿元，与去年Q4的8.08亿元约略持平。展望后市，联阳表示，目前PC订单还算稳定，而今年将以PC之外的产品线动能较强，其中又以HDMI产品线成长力道最强。

矽品Q2营收获利同步看增

发布于：2013-04-24 来源：中国闪存市场

外资聚焦封测厂后市，巴克来证券出具报告表示，矽品(2325)可望受惠FC CSP IC转进智能机IC趋势，加上来自AMD封装测试订单挹注，可望改进矽品平均产品单价和获利组合，第2季营运看增，重申加码评等和目标价40元。

DRAM均价季增4% SK hynix转亏为盈

发布于：2013-04-24 来源：中国闪存市场

全球第二大存储器制造商SK hynix Inc. 24日公布第1季(1-3月)财报：拜产品组合改善之赐，净利达1,790亿韩元(1.59亿美元)，远优于去年同期的净损2,710亿韩元；营收年增16.4%至2.78兆韩元；营益为3,170亿韩元，优于...

力晶P3厂 传金士顿标下

发布于：2013-04-24 来源：中国闪存市场

力晶P3厂标售案已于上周五截标，据悉，银行团已经将所有标单看过，将在出价最高、条件最好，符合力晶最大利益下，决定最后的对象，并在今(24)日正式对外公告，市场传出，将由金士顿拿下。

群联货源无虞 外资看好Q2业绩续成长

发布于：2013-04-23 来源：中国闪存市场

闪存控制IC大厂群联 (8299)今年因掌握闪存库存、拉抬获利表现，Q1自结财报交出优于市场表现成绩，却引发今年Q2成长动能可能受供货吃紧冲击的疑虑。

矽品:FCCSP成长力道最强 台载板厂新机会

发布于：2013-04-18 来源：中国闪存市场

先进封装产业不断演进，在应用处理器(AP)、基频芯片、与电源管理IC的出货强增推动之下，封装产业对覆晶芯片尺寸封装(Flip-chip CSP, FCCSP)需求不断放大。

SanDisk Q1财报优于预期 上修今年预估

发布于：2013-04-18 来源：中国闪存市场

SanDisk于17日美国股市盘后公布2013年第1季(1-3月)财报：营收年增11%(季减13%)至13.4亿美元；本业每股盈余达0.84美元，高于2012年同期的0.63美元。根据Capital IQ的调查，分析师原先预期SanDisk第1季营收、本业

英特尔Q2财测优于预期 盘后股扬

发布于：2013-04-17 来源：中国闪存市场

全球最大半导体制造商英特尔（Intel Corp. US-INTC）预估，第2季营收可能超乎部分分析师预估，主要因服务器芯片需求强劲，有助弥补个人计算机市场的衰退。

擎泰Q1营运续亏 税前亏1.85亿元

发布于：2013-04-16 来源：中国闪存市场

FLASH控制IC擎泰(3555-TW)今(15)日公告 3 月单月自结营运成果，尽管营收向上升温，达8549万元，月增7.8%，第 1 季营收为2.46亿元，季增24.4%，但营运仍有逆风...

创见将在美国ESC展示防拷功能SD卡

发布于：2013-04-12 来源：中国闪存市场

创见表示，今年为创见信息第三次参展，将于现场展出全系列工业产品，包括高效能的SATA III 6Gb/s SSD、mSATA与超小型Half-slim SATA SSD、eMMC、内存模块、工规闪存卡以及闪存模块等，展现全方位的工业用解决方案。