SanDisk的3D NAND闪存开始出击

发布于：2013-07-25 来源：中国闪存市场

SanDisk在3D NAND方面正在走自己的技术路线-- 在同一个区域记录层的堆叠在一个闪存芯片放到另一个提供更多的容量之内。

SK hynix营益远优 股价涨

发布于：2013-07-25 来源：中国闪存市场

全球第二大存储器制造商SK hynix Inc. 25日公布第2季(4-6月)财报：拜DRAM价格持续上扬、产品组合改善之赐，净利达9,460亿韩圆(1.59亿美元)，远优于去年同期的净损533亿韩圆；营收年增49.4%至3.93兆韩圆；营益为1....

三星称起火半导体厂运作正常

发布于：2013-07-24 来源：中国闪存市场

南韩KOSPI指数24日以平低盘(1,904.07点)开出后，在外资小额买进、苹果 ( Apple Inc. )概念股走强的激励下上扬，而三星电子 ( Samsung Electronics)宣称起火半导体厂运作正常也为指数提供支撑。

三星引领手机内存带入3GB时代

发布于：2013-07-24 来源：中国闪存市场

三星正式宣布推出行业内首个3GB内存，0.8mm的厚度也成为了全球最薄的内存。该内存封装了6个 20nm制程的4Gigabit LPDDR3芯片，分3叠层并列排放，能够实现2133MB/s的传输速率。

三星南韩半导体厂上午突起火 受损程度尚不确定

发布于：2013-07-24 来源：中国闪存市场

三星位于南韩的半导体厂今(24)日突然起火燃烧，所幸火势已经扑灭。

SanDisk推出两款无线存储设备

发布于：2013-07-23 来源：中国闪存市场

SanDisk宣布了两款基于闪存的多媒体无线网络驱动器——Connect Wireless Media Drive和Connect Wireless Flash Drive。两款设备均由电池供电，除了可作为便携式存储设备使用，它们还能够兼做为一个移动热点，

创见推出HSD740 SSD 比2.5寸硬盘还小

发布于：2013-07-22 来源：中国闪存市场

近日，创见（Transcend）宣布推出半高超薄SATA III固态硬盘—HSD740。采用最新的SATA规范，能提供工业级性能标准，而且尺寸比2.5英寸硬盘更小。

三星推XS1715系列 NVMe SSD 面向企业级客户

发布于：2013-07-18 来源：中国闪存市场

三星电子为扩大面向企业客户的固态硬盘市场，率先开发了2.5英寸NVMe固态硬盘XS1715系列产品，并将于今年下半年正式向全球客户供应。

东芝计划于明年量产16nm左右制程的Flash

发布于：2013-07-18 来源：中国闪存市场

据报导，全球第2大NAND Flash厂商东芝 ( Toshiba )计划于2014年开始对被视为是次世代MRAM进行样品出货。据报导，东芝目前正和南韩半导体大厂SK Hynix携手研发MRAM，之后将会利用SK Hynix的工厂进行量产。

三星推出入门级840 Evo SSD 容量120GB到1TB

发布于：2013-07-18 来源：中国闪存市场

三星已经推出了一个新系列的固态硬盘——840 Evo——其容量从120GB到1TB不等。新产品面向一般消费市场，尽管定位入门，但三星声称新的驱动器有着比当前的预算级固态硬盘更优异的性能表现。