传竞标东芝半导体事业 夏普未参与

发布于：2017-02-07 来源：MoneyDJ

东芝(Toshiba)以NAND Flash为主轴的存储器事业(含SSD事业、不含影像传感器)将在2017年3月31日分拆出去、成立一家半导体新公司，而东芝为出售半导体新公司部份股权、已展开招标。而据日煤指出，鸿海已参与竞标，而...

美光2017年存储产品规划：将推64层3D NAND Flash

发布于：2017-02-07 来源：中国闪存市场

NAND Flash方面，2016年，美光大规模量产其32层3D NAND Flash，并成功导入到不少产品之中，取得了突出的成绩，并于2016年12月实现了64层3D NAND的送样。

西数64层512Gb 3D NAND开始试产，2017下半年量产

发布于：2017-02-07 来源：中国闪存市场

西部数据（WD）宣布已开始在日本四日市试产64层512Gb(three-bits-per-cell) 3D NAND（BICS），预计将在2017下半年开始批量生产。

东芝急卖资产筹钱 传已出清JDI持股

发布于：2017-02-07 来源：精实新闻

日刊工业新闻6日报导 ，东芝(Toshiba)已将所持有的Japan Display Inc(JDI)所有股票以约40亿日圆的价格全数进行出售，预估藉此获得十几亿日圆的获利。 JDI为统合东芝、日立、Sony中小尺寸面板事业于2012年成立的公...

东芝为拆分半导体正式启动招标 佳能暂不投资

发布于：2017-02-04 来源：新浪美股

据共同社报道，处于重组期的东芝3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股份的首轮报价已进入最后阶段。由于出售的股份少于两成，拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪，东芝能否如期推进变得扑朔迷离。

东芝拆分存储业务，包括SSD，有利于其发展

发布于：2017-01-27 来源：中国闪存市场

东芝（Toshiba）在2017年1 月 27 日召开董事会议，在公布的报告中称决定在2017年3月底将存储业务（包括SSD业务，但不包括图像传感器）从公司分离。

日媒：东芝美国核业务将减记60亿美元

发布于：2017-01-26 来源：新浪美股

日本《每日新闻》未引述消息来源报道称，受成本超支影响，东芝的美国核业务资产将减记6800亿日元（约合60亿美元）。此前日本媒体报道称，减记数字最高可能为7000亿日元。

三星公布第四季度财报：营业利润同比暴增50%

发布于：2017-01-24 来源：中国闪存市场

三星公布公布了Q4的总营收为53.33兆韩元（约458.79亿美元），与去年同期相当，但是环比增长了11.52%；其营业利润为9.22兆韩元（约79.38亿美元），创下近三年来的历史新高。其全年综合总营收为201.87兆韩元，与去...

东芝核电损失或达7000亿日元 已向银行请求支援

发布于：2017-01-20 来源：中国新闻网

据日本共同社报道，日本东芝公司因在美国的核电建设业务计提的损失金额预计最大可能增至7000亿日元(约合61亿美元)。目前，东芝已向日本政策投资银行（政投银）请求支援。

东芝将剥离半导体业务 并计划与西部数据合作

发布于：2017-01-18 来源：中国闪存市场

日本经济新闻周三报道称，东芝正考虑分拆半导体业务，并以27亿美元的价格将该业务的约20%股份出售给西部数据。根据消息人士的说法，一些美国投资基金也对东芝的半导体业务感兴趣。东芝在公告中表示，该公司已考虑...