威刚发布首款3D TLC SSD SU800：慧荣主控

发布于：2016-08-26 来源：快科技

ADATA（威刚）正式发表了自家新款SSD SU800系列，而且是首次使用3D NAND（TLC介质）。

东芝因会计丑闻被日本银行起诉索赔1.2亿美元

发布于：2016-08-26 来源：凤凰科技

据路透社报道，东芝周五表示，一家日本信托银行已对公司提起诉讼，指控公司去年爆发的13亿美元会计丑闻令其蒙受损失，索赔120亿日元(约合1.19亿美元)。

Intel SSD 600P悄然上市：慧荣主控

发布于：2016-08-26 来源：快科技

Intel近日悄然推出了SSD 600P系列固态硬盘，不同于现在的SSD 540S终于使用上了PCI-E 3.0 x4带宽，同时支持NVMe，而主控芯片使用了慧荣SMI SM2260。这是慧荣的最新高性能主控方案，也是Intel SSD第一次携手慧荣。

美光QuantX SSD或在2017年Q2面世，瞄准数据中心市场

发布于：2016-08-24 来源：DIGITIMES

美光(Micron)与英特尔(Intel)合作研发的3D XPoint技术存储器，美光自家命名为QuantX，主打数据中心的市场策略与英特尔大相迳庭。分析师也同意，半专业级(Prosumer)消费者对于成本效能的重视，仍不及数据中心或存...

东芝将在下一代Flash Air产品上使用“Eyefi连接”功能

发布于：2016-08-23 来源：中国闪存市场

东芝在今天宣布其支持嵌入式无线局域网通信的下一代FlashAir SD存储卡产品，将实现“Eyefi连接”功能，并且已经获得了来自美国的Eyefi公司的许可。东芝的目标是在今年推出这款直接“Eyefi连接”功能的Flash Air S...

英特尔新世代固态硬盘Optane 可搭配AMD处理器使用

发布于：2016-08-19 来源：DIGITIMES

英特尔(Intel)与超微(AMD)在PC处理器市场虽然是长久以来的竞争对手，但这并不代表两者之间的产品不兼容，英特尔透露，基于3D XPoint技术的新一代固态硬盘(SSD)，将不会仅限于在英特尔平台上运作，即便是在搭载AMD...

SK海力士宣布量产UFS2.1产品,采用36层3D NAND

发布于：2016-08-18 来源：中国闪存市场

SK海力士在今天宣布开始大规模量产UFS2.1的产品，有32GB、64GB和128GB三个容量，基于第二代3D NAND的闪存解决方案，采用的是36层堆叠的3D技术。

东芝上季度财报：税后净利798亿日元，实现扭亏为盈

发布于：2016-08-15 来源：中国闪存市场

东芝在12日公布了今年第一季度（2016年4月到6月）财务报表，显示财年第一季度营收为1.21兆日元，营业利润为201亿日元，实现了自去年的财报报表作假丑闻之后的首次盈利。

金士顿携手Liqid发布3.9TB SSD

发布于：2016-08-12 来源：cnBeta

本届闪存峰会（Flash Memory Summit）带来了很多激动人心的消息，继昨日三星宣布了64层V-NAND之后，今日金士顿又携手行业新秀Liqid带来了全球最快的2.5英寸SSD。

Marvell最新主控88NV1160：可同步支持BGA SSD

发布于：2016-08-11 来源：中国闪存市场

Marvell（美满电子）于8月10宣布拓展SSD产品线，推出88NV1160高速非易失性闪存（NVMe）DRAM-less SSD控制器。Marvell的88NV1160 DRAM-less SSD控制器提供行业领先的每瓦性能，及高达1600MB/s的读