东芝基于BiCS Flash的新eMMC5.1下月送样

发布于：2019-02-27 来源：中国闪存市场

随着3D NAND技术的发展，东芝存储器已将先进的BiCS 3D NAND导入到SSD、UFS等产品中，26日东芝存储器宣布采用BiCS Flash的新eMMC5.1产品将在下月送样。

日月光业绩可望逐季增，股价持续走强

发布于：2019-02-26 来源：中国闪存市场

半导体封测大厂日月光投控 (3711)午盘最高来到TWD 65.3元，涨5.3%，截止至13:30分收盘，股价报TWD 64.5，是2019年以来股价高点。日月光投控看好业绩逐季成长。

美光推出1TB microSD卡：采用96层3D QLC

发布于：2019-02-26 来源：中国闪存市场

美光科技推出c200系列microSDXC UHS -I卡，采用美光先进96层3D QLC NAND技术，最大容量1TB，将于2019年第二季度上市。

WD发布1TB UHS-I microSD卡：读速160MB/s

发布于：2019-02-25 来源：中国闪存市场

西部数据发布1TB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC卡：采用A2规格，速度最高可达160MB/s，号称世界最快UHS-I microSD卡。提供512GB和1TB两种容量。

SK海力士发布首颗自家DDR5-6400内存芯片

发布于：2019-02-25 来源：中国闪存市场

SK海力士芯片设计师Dongkyun Kim发表了自家首款DDR5-6400芯片，基于1ynm工艺，封装面积76.22平方毫米。

大举进军AIoT、车载系统及服务器市场，群联首秀德国嵌入式展

发布于：2019-02-25 来源：群联电子

控制芯片及存储解决方案厂商群联电子经过十年升级转型，今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高阶NAND Flash存储应用市场，携最新产品亮相 Embedded World展。

扩产保市占！传三星平泽新产线在2020年投产DRAM

发布于：2019-02-25 来源：中国闪存市场

三星平泽2号产线正在进行地下结构工程，决定投资兴建平泽半导体厂2号产线，欲生产DRAM，预计将在2019年底完工，2020年正式启用投产。

数据安全、移动存储需求增加，创见推出三款新的移动SSD

发布于：2019-02-22 来源：中国闪存市场

创见宣布推出新的移动SSD，包括ESD230C，ESD240C和ESD250C，用于解决手机、Mac、笔记本等用户存储空间不足的问题。

5G手机爆发在即，WD推出UFS3.0:采用96层3D NAND

发布于：2019-02-22 来源：中国闪存市场

西部数据（Western Digital）宣布基于先进的96层3D NAND推出嵌入式存储产品iNAND MCEU511，支持UFS 3.0 Gear 4/2 Lane规格，提供64GB-512GB容量选择，目前iNAND MC EU511正在给OEM客户

宜鼎国际进军德国纽伦堡，展示AIoT整合实力

发布于：2019-02-21 来源：宜鼎国际

宜鼎国际将整合工业计算机接口设备、技术以及智能车联、智慧城市，以及智能识别与安全监控完整方案亮相德国Embedded World。