继NOR、MCU之后，武汉新芯晶圆级三维集成研发成功

发布于：2018-12-03 来源：中国闪存市场

12月3日，武汉新芯对外宣布称，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。

三星电子将裁撤10%高管，注销4.9兆韩元库存股

发布于：2018-11-30 来源：中国闪存市场

三星电子周五宣布将注销价值高达4.9兆韩元的自家股票，预计在12月4日完成。

长电科技公告：拟以6.59亿元出售旗下三家公司股权

发布于：2018-11-29 来源：中国闪存市场

长电科技将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业、北京华泰新产业成...

英特尔傲腾905P 380GB版发货：采用3D Xpoint芯片

发布于：2018-11-28 来源：快科技

Intel傲腾905P固态盘正式发货，性能方面，傲腾905P采用3D Xpoint存储芯片，首发380GB容量的版本，最高顺序读写2600MB/s和2200MB/s，随机（8GB跨度）读写最高575K IOPS和550K IOPS。

威刚发布512GB microSD存储卡：读写速度不俗

发布于：2018-11-28 来源：快科技

威刚发布了全新的游戏型XPG microSDXC UHS-I U3 Class 10存储卡系列，最大容量达到512GB，这也是继PNY必恩威、Lexar雷克沙、三星之后的又一款超大microSD(TF)存储卡。

WD 宣布Mark Long将辞去西部数据CFO一职

发布于：2018-11-28 来源：中国闪存市场

西部数据公司宣布，西部数据首席财务官，首席战略官兼总裁Mark Long已决定辞去现任职务，成为私募股权投资者。西部数据正在寻找继任者。为了确保领导层的顺利过渡，Mark Long在2019年6月1日之前将继续担任公司领...

三星860 QVO SSD将在12月全球销售，SSD进入TB时代

发布于：2018-11-28 来源：中国闪存市场

三星正式宣布将从2018年12月起，860 QVO SSD将在全球范围内上市，其中1TB容量零售价为149.99美元。三星860 QVO SSD结合了高容量、高性能和高可靠性等优势，从而广泛的在消费类市场应用。

SK集团于香港设立SK半导体投资公司，有意投资大陆市场

发布于：2018-11-27 来源：Digitimes

韩国SK集团(SK Group)在香港成立投资公司，将专注于对全球半导体业者与相关零组件进行投资，以正面迎战的方式面对景气变化。

QLC SSD来了！三星860 QVO SSD新品在部分地区上市

发布于：2018-11-22 来源：中国闪存市场

随着Flash原厂3D技术的快速发展，新一代96层堆叠和QLC NAND进入大家的视野。据techpowerup消息称，有几家欧洲在线零售商已上市销售三星860 QVO SSD新品，容量提供1TB、2TB、4TB。

押注DRAM风险大，SK海力士积极扩充代工业务

发布于：2018-11-22 来源：中国闪存市场

SK海力士(SK Hynix)日前向SK海力士系统IC(SK Hynix System IC)出资1,000万美元，重金扶植晶圆代工事业，有意改善营收偏重DRAM的事业结构，正多元化发展成为一个综合的半导体企业。