SK海力士投资14.9亿美元建“智能能源中心”，为半导体设施供电

发布于：2019-03-05 来源：中国闪存市场

SK海力士宣布将在利川市和清州市的半导体工厂附近建造基于液化天然气（LNG）的火力发电厂，为其半导体生产设施供电。未来三年投资总额为1.68万亿韩元（14.9亿美元）。

海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目封顶

发布于：2019-03-01 来源：中国闪存市场

2019年2月27日，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目主厂房封顶仪式隆重举行，这标志着项目建设又迈出了坚实的一步。

美光发布首款采用96层3D TLC的1300系列SATA SSD

发布于：2019-02-28 来源：中国闪存市场

美光推出一款高性价比的SSD-Micron 1300 SSD。全新的1300 SATA SSD是美光首款基于96层TLC 3D NAND的SSD，SATA 6Gbps接口，容量提供256GB-2TB，分别是M.2和2.5英寸规格形态。

南亚科保守看待2019上半年市况，资本支出预算减半

发布于：2019-02-27 来源：中国闪存市场

南亚科宣布2019年每股配发7.09-7.15元新台币，按照2月27日股价62.2元新台币计算，配息率55%，获利率达11.4%。同时，因应DRAM市况变化，南亚科预估2019年资本支出预算新台币106亿元，较2018年减半。

英特尔：数据中心业务将大幅成长，分析师调涨英特尔目标股价

发布于：2019-02-27 来源：中国闪存市场

英特尔新任CEO Bob Swan在MWC2019期间分享了对PC、5G、数据中心等领域的看法，认为2019年PC市场会继续保持平稳，对英特尔PC业务有利，另外数据中心业务会有爆炸性的表现。

WD推出DC SN630和CL SN720两款NVMe SSD

发布于：2019-02-27 来源：中国闪存市场

西部数据推出两款数据中心NVMe SSD，采用自家开发的控制器和固件架构，以及64层3D NAND技术，用于满足公共或私有云存储，以及超大规模的云环境和边缘负载工作的需求，替代较低性能的传统SATA。

东芝PM5系列企业SAS SSD获VMware vSAN认证

发布于：2019-02-27 来源：中国闪存市场

东芝存储器公司宣布最新发布的PM5系列12Gb/s企业级SAS SSD已获得VMware vSAN 6.7认证，通过vSAN 6.7认证，用户可以将PM5系列SSD集中在一个分布式共享数据存储中，实现连接主机之间共享。

东芝基于BiCS Flash的新eMMC5.1下月送样

发布于：2019-02-27 来源：中国闪存市场

随着3D NAND技术的发展，东芝存储器已将先进的BiCS 3D NAND导入到SSD、UFS等产品中，26日东芝存储器宣布采用BiCS Flash的新eMMC5.1产品将在下月送样。

日月光业绩可望逐季增，股价持续走强

发布于：2019-02-26 来源：中国闪存市场

半导体封测大厂日月光投控 (3711)午盘最高来到TWD 65.3元，涨5.3%，截止至13:30分收盘，股价报TWD 64.5，是2019年以来股价高点。日月光投控看好业绩逐季成长。

美光推出1TB microSD卡：采用96层3D QLC

发布于：2019-02-26 来源：中国闪存市场

美光科技推出c200系列microSDXC UHS -I卡，采用美光先进96层3D QLC NAND技术，最大容量1TB，将于2019年第二季度上市。