三星CEO：智能机市场增长乏力 芯片业务面临艰难一年

发布于：2019-03-20 来源：中国闪存市场

三星电子联席CEO金基南(Kim Ki-nam)周三在三星年度股东大会上表示，由于智能机市场增长乏力，数据中心公司削减投资，公司的存储芯片等零部件业务预计将面临艰难一年。

群联与Cigent共同推出网络安全NVMe SSD，Q2量产出货

发布于：2019-03-19 来源：群联电子

群联电子与Cigent共同发布全球首款网络安全PCIe NVMe SSD解决方案。搭载Cigent的Bare Metal™ 技术的群联PS5012-E12DC NVMe SSD控制芯片将于2019年第二季量产出货。

威刚2018年营收下滑2.46%，看好下半年存储器市场回温好转

发布于：2019-03-19 来源：中国闪存市场

威刚董事长陈立白指出，短期内存储器价格仍相对偏弱，但今年下半年整体市况可望回温好转，已布局多项新兴市场，包括电竞、工控、电动车马达与车载应用等。

金士顿推DC500R和DC500M，满足数据中心存储需求

发布于：2019-03-19 来源：中国闪存市场

金士顿推出针对读取密集型应用程序进行了优化的数据中心级DC500R系列SSD，采用3D TLC，2.5英寸规格，SATA 3.0 6Gb/s接口，提供480GB，960GB，1.92TB和3.84TB四种容量选择。

美光发布高性价比的2200系列NVMe SSD，最高容量1TB

发布于：2019-03-19 来源：中国闪存市场

美光推出了一款2200系列NVMe SSD，是一个整合了3D TLC NAND，ASIC技术的控制器和固件，M.2（2280）规格形态，提供256GB、512GB、1TB容量选择，目前美光2200系列NVMe SSD已上市，用于满足设备制造商（OEM）对存

力成拟配息4.8元新台币，并将筹措资金投资生产设备及技术提升

发布于：2019-03-15 来源：中国闪存市场

力成董事会通过股利分派方案，拟配发每股现金股利4.8元新台币。并将筹措资金预计将用于投资先进封测产品的生产设备及高阶技术研究发展，充实营运资金。

慧荣发布最新主控SM2271：支持3D QLC，最大容量16TB

发布于：2019-03-15 来源：中国闪存市场

慧荣科技发布最新企业级SATA SSD主控SM2271：支持3D TLC/QLC NAND，8通道，最大支持16TB容量，最大顺序读写速度可达540MB/s、520MB/s。

西部数据发布SN500 NVMe SSD：PCIe Gen3x2

发布于：2019-03-15 来源：中国闪存市场

西部数据最新SN500系列NVMe SSD采用西部数据3D NAND及自研固件、控制器，PCIe Gen3x2接口，单面M.2 2280规格形态，提供250GB、500GB两种容量选择。

东芝XD5系列2.5英寸NVMe SSD，满足云/数据中心需求

发布于：2019-03-14 来源：中国闪存市场

东芝存储公司（Toshiba Memory Corporation）宣布推出采用2.5英寸，7毫米外形尺寸的XD5系列NVMe SSD，主要针对读取性能、低延迟进行优化的密集存储环境，将在2019年第二季度给客户送样后供货。

三星平泽厂规模量产12GB LPDDR4X，下半年将增加3倍供应

发布于：2019-03-14 来源：中国闪存市场

三星宣布开始大规模量产12GB 低功耗双倍数率的LPDDR4X，将优先用于智能型手机，这将比超薄笔记本电脑中采用的8GB DRAM容量更高，已超越PC的发展速度。