移动和半导体挑战大，三星大批量人事异动，助攻三大潜力市场

发布于：2019-04-01 来源：中国闪存市场

面对全球智能型手机趋缓，以及包括存储芯片在内的半导体业务的挑战，三星正在向全球知名技术专家和专业人士抛出橄榄枝，寻找人工智能、大数据和机器人领域的顶尖人才，以加强其未来的新业务。

为提高研发效率，东芝将旗下两家子公司合并为新半导体公司

发布于：2019-03-29 来源：中国闪存市场

东芝电子器件与存储公司（TDSC）宣布将其两家子公司东芝微电子公司（TOSMEC）和东芝离散半导体技术公司（TDIT）合并为一家新公司：东芝电子器件解决方案公司（TEDS） 。

西部数据PB级容量的NVMe全闪存和混合闪存阵列在日本上市

发布于：2019-03-29 来源：中国闪存市场

IntelliFlash系列进一步巩固了Western Digital在市场中的地位，并增加了数据中心系统对ActiveScale存储系统不断增长的需求，OpenFlex NVMe-over-Fabrics（NVMe-oF）及其Ultrastar可组合存储

SK海力士任命Park Jeong-ho为新任董事会主席

发布于：2019-03-29 来源：中国闪存市场

SK海力士宣布Park Jeong-ho成为新任董事会主席，他同时还担任SK Telecom，SK Broadband董事会主席。

潘健成：NAND市场将在Q2有所上升，Q3或将供应紧张

发布于：2019-03-28 来源：中国闪存市场

群联看好存储价格触底刺激市场需求回温，预计NAND市场Q2将比Q1有所好转，Q3或将供应紧张，并对2019年营运持乐观态度。

SK海力士京畿道龙仁市新建半导体工厂计划获批

发布于：2019-03-27 来源：中国闪存市场

SK海力士近日向政府提交的在京畿道龙仁市新建半导体工厂申请于26日获批。这是文在寅政府首次为企业放开首都圈相关规制。

东芝推出采用3D NAND的汽车级UFS 2.1产品

发布于：2019-03-26 来源：中国闪存市场

东芝宣布推出采用3D NAND的汽车级JEDEC UFS2.1嵌入式存储器解决方案，将东芝的BiCS FLASH和控制器集成在一个封装中。与现有设备相比，顺序读写性能分别提高了约6％和33％。

SK海力士无锡二工厂项目获得银团35亿美元贷款

发布于：2019-03-26 来源：中国闪存市场

SK海力士总部CFO车辰锡副社长拜见了无锡市委副书记、市长黄钦，共同探讨SK海力士在无锡的未来蓝图，并见证了海力士二工厂项目35亿美元银团贷款成功签约的历史时刻。

Marvell为东芝16TB企业级硬盘提供控制器和前置放大器

发布于：2019-03-26 来源：Marvell

Marvell宣布与日本东芝电子设备和存储产品公司合作，为该公司的16TB企业级容量型硬盘产品系列提供硬盘（HDD）控制器和前置放大器。

英特尔Andy Bryant将在2020年卸任董事长一职

发布于：2019-03-26 来源：中国闪存市场

英特尔公司宣布董事会一致决定将Andy Bryant的任期延长一年，若在2019年度股东大会上再次当选，他作为英特尔董事长将任期到2020年度股东大会结束，以帮助英特尔领导高层的顺利过渡，他表示将不会再次参加2020年的...