游戏玩家福利！西部数据推出容量2TB散热版SN750系列SSD

发布于：2019-01-21 来源：中国闪存市场

西部数据推出单面M.2 2280 WD Black®SN750 NVMe SSD，采用SanDisk 64层3D TLC，搭载自家的固件和控制器，PCIe 3 x4接口，符合NVMe 1.3规范，提供250GB-2TB容量

2019年上半年DRAM市况保守，南亚科资本支出缩减5成

发布于：2019-01-16 来源：中国闪存市场

南亚科总经理李培瑛表示，2019年上半年DRAM市况将相对保守，2019年资本支出将较2018年缩减5成，从2018年204亿新台币减至百亿元左右，但全年位元产出仍将成长10~15%。DRAM原厂减产效应将在未来2~3个季度后显现，有...

美光行使认购期权，以获得英特尔IM Flash合资企业剩余股权

发布于：2019-01-15 来源：中国闪存市场

美光科技公司宣布，正在对英特尔在双方的合资公司IM Flash中的权益行使认购期权。

得一微电子推出旗舰PCIe3x4 SSD主控YS9203

发布于：2019-01-12 来源：得一微电子

得一微电子在CES展同期也正式宣布推出新一代顶级旗舰PCIe SSD存储控制芯片YS9203。

金士顿推出升级版的A2000和KC2000系列NVMe SSD

发布于：2019-01-11 来源：中国闪存市场

虽然2019年Q1是传统淡季，市场需求表现低迷，但是在CES 2019展会上，不断新技术和创新的新品登场给市场带来一些生气，其中SSD市场展会上的一大亮点，英特尔、东芝、希捷等发布SSD新品，引领市场发展新趋势。

全面发力新兴市场，江波龙电子预见存储新境界

发布于：2019-01-10 来源：江波龙

2019年1月8日-11日，一年一度的全球科技盛会CES在美国拉斯维加斯盛大开幕。江波龙电子产品见面会也于同期举行，与客户深入沟通产品性能及客制化方案，共同预见存储行业发展的新境界。

雷克沙发布1TB SDXC UHS-I存储卡新品

发布于：2019-01-10 来源：cnBeta

雷克沙发布了专业级的 1TB 633x SDXC UHS-I 存储卡新品，能够满足相机、摄像机、或 3D 拍摄时的最高容量需求。

三星被判借专利授权协议逃税 缴纳134万美元公司税

发布于：2019-01-09 来源：凤凰科技

韩国最高法院周三裁定，三星电子与一家爱尔兰导管公司达成的专利授权协议是为了利用韩国爱尔兰税收协定中的特别豁免条款避税，应缴纳15亿韩元(约合134万美元)公司税。

群联推PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16

发布于：2019-01-09 来源：中国闪存市场

群联电子在CES 2019上发布全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16。

东芝扩大96层3D NAND普及，第四代BGA SSD开始送样

发布于：2019-01-09 来源：中国闪存市场

东芝最新推出的BG4系列采用96层BiCS4 3D TLC，PCIe 3.0 x4接口，DRAM-less设计，可实现更高的容量和更低的功耗。BG4系列SSD目前已进入给OEM客户送样验证阶段，预计将在2019年Q1提供样品，并在Q2批量供货。