三星开发出首个12层3D-TSV技术的高性能HBM2，容量24GB

发布于：2019-10-08 来源：中国闪存市场

三星电子宣布，已开发出业界首个12层3D-TSV（(Through Silicon Via）技术，需要通过超过60,000多个TSV孔的三维结构垂直互连12个DRAM芯片。

群联电子2019年9月合并营收公告：Q3整体营收123.94亿元，创历史单季新高

发布于：2019-10-08 来源：群联电子

群联电子10/7公布了2019年9月份营运结果，合并营收为新台币40.58亿元（新台币，下同），不仅较去年同期营收成长13.96%，第三季整体营收123.94亿元更创历史单季新高，累计1至9月份的合并营收为315.2亿元，较去年同...

虽恢复对华为部分供货，但美光Q4财季净利润仍大跌了87%

发布于：2019-09-30 来源：中国闪存市场

美光Q4财季净利润5.6亿美元，不仅环比下滑33%，更是同比大跌了87%，而且宏观经济和贸易的不确定性仍会对产业和市场产生影响，尤其是对华为的限制供货，恐将影响未来几季财报。

TMC将投资28亿在四日市新建第7座工厂，为上市加码？

发布于：2019-09-30 来源：中国闪存市场

根据日刊工业新闻报导，东芝存储器(TMC)决定投资3000亿日圆(约27.8亿美元)，在2020年底于四日市工厂内兴建Fab 7工厂，将用于投入生产最新的3D NAND。不过，东芝存储器未对此消息发表评论。

英特尔公布下一代3D NAND 将升级至 144 层，且会以 QLC SSD 的形式进入市场

发布于：2019-09-26 来源：中国闪存市场

在今日于韩国举办的发布会上，英特尔分享了有关其下一轮存储产品发展的新路线图，宣布下一代 3D NAND 将升级至 144 层，且初期会以 QLC SSD 的形式进入市场，后续才会推出 TLC 版本的 SSD 。

东芝工厂失火与东芝存储器工厂无关

发布于：2019-09-26 来源：网络

根据日本媒体报导，位于日本三重县朝日町的“东芝基础设施系统三重工厂”发生火警，火势大约在一个小时后就被扑灭。东芝表示失火与东芝存储器工厂无关。

东芝存储器推出嵌入式应用的新型NAND Flash产品，以支持高速数据传输

发布于：2019-09-26 来源：Toshiba

东芝存储器今日推出其第二代嵌入式应用的NAND Flash产品，具有更高的性能和容量，支持高速数据传输，可与广泛使用的SPI接口兼容，适用于消费、工业和通信等各种应用领域。

东芝存储器CEO Yasuo Naruke将暂离公司

发布于：2019-09-26 来源：Toshiba

东芝存储器昨日宣布CEO Yasuo Naruke将因病休假暂离公司，预计将在10月或10月之后返回。

引领闪存发展方向，东芝存储亮相2019中国闪存市场峰会

发布于：2019-09-24 来源：东芝存储器

作为存储技术开发与产品研发的领导者，东芝存储在CFMS2019上派出了庞大的代表团，为现场观众奉上了一场来自东芝的存储科技盛宴。

得一微精彩亮相CFMS2019，SSD控制器三步曲获赞！

发布于：2019-09-24 来源：得一微

在9月19日举行的中国闪存市场峰会（CFMS2019）期间，得一微电子携全系列闪存控制器产品亮相，获得存储产业界的热烈关注。