瞄准高阶消费类市场，群联携PCIe Gen4控制芯片亮相CFMS2019！

发布于：2019-09-17 来源：中国闪存市场

群联董事长潘健成将在CFMS2019上发表「群联模式 无法复制」的主题演讲，对于长期以来从事闪存控制芯片行业的感悟与未来产业发展趋势进行分享。

得一微SSD主控芯片正式批量供货七彩虹

发布于：2019-09-17 来源：得一微

深圳市得一微电子有限责任公司宣布，其主控芯片已开始批量出货给七彩虹品牌的SSD固态硬盘产品。

英特尔和甲骨文宣布将在下一代Exadata平台中整合Optane DC持久存储器实现性能突破

发布于：2019-09-17 来源：中国闪存市场

9月16日，英特尔公司和甲骨文公司宣布甲骨文将英特尔Optane DC持久存储器的高性能功能整合到其下一代Exadata平台中，实现性能突破。

三星新工厂即将完工！三星存储计划部全球副总裁将在CFMS2019发表演讲

发布于：2019-09-16 来源：中国闪存市场

在9月19日举行的中国闪存市场峰会（CFMS2019）上，三星存储计划部全球副总裁Sohn Hangu将带来精彩演讲，敬请期待！

Marvell SSD控制器新品将亮相CFMS2019，优化数据存储效率！

发布于：2019-09-12 来源：中国闪存市场

Marvell最新的三款低功耗的PCIe Gen4 NVMe SSD控制芯片分别是88SS1321、88SS1322和88SS1323，是采用业界先进的12nm工艺制造，支持PCIe Gen4接口，支持DRAM-base或DRAM-less。

慧荣科技将于CFMS 2019推出最新企业级存储主控芯片解决方案，打造5G/AI新势力!

发布于：2019-09-12 来源：中国闪存市场

慧荣科技总经理苟嘉章先生在中国闪存市场峰会CFMS2019上，将以“存储核芯，打造5G/AI新势力！”进行主题演讲，与业界人士一起分享慧荣科技2019年最新动态和对未来存储市场的展望。

群联布局IP授权与IC设计服务 持续深耕高阶储存应用市场

发布于：2019-09-11 来源：群联电子

群联电子作为全球领先的存储主控厂商之一，一直专注于消费性存储市场，正逐步延伸扩展至高阶的工控、车载、与服务器储存应用市场。

Samsung明年完成3nm GAA工艺开发

发布于：2019-09-11 来源：网络

Samsung在日本举行了“Samsung晶圆代工论坛”SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm的工艺明年就完成开发了。

技术进展国内首秀！长鑫存储下周将亮相CFMS2019，揭示DRAM技术趋势

发布于：2019-09-11 来源：中国闪存市场

在9月19日，中国闪存市场峰会CFMS2019上，长鑫存储未来技术评估实验室副总裁平尔萱将带来《DRAM技术趋势与行业应用》的精彩演讲，敬请期待！

高分辨率时代来临 群联布局高阶可携式储存方案

发布于：2019-09-10 来源：群联电子

8K画质、运动摄影、高清影音处理等创作应用，这些趋势代表着在高分辨率时代来临的同时，消费者对于外接储存装置的效能及容量需求也同步的大幅度上升。