美光12层36GB HBM4宣布送样，2026年量产

发布于：2025-06-11 来源：网络

美光 HBM4 采用 2048 位接口，每个内存堆栈的速度超过 2.0 TB/s，性能较上一代提升 60% 以上，将帮助 AI 加速器更快地响应并更有效地进行推理。

SK海力士公布未来DRAM技术路线图

发布于：2025-06-11 来源：SK海力士

SK海力士将把4F² VG（垂直栅极）平台和3D DRAM技术应用于10纳米及以下工艺，并在结构、材料和组件方面进行创新。

威刚：5月营收创15年新高，产能满载至8月

发布于：2025-06-09 来源：网络

威刚董事长陈立白称，现阶段不论渠道或品牌系统厂客户都积极回补库存，工厂产能自第一季已满载至8月，本季营运绩效可望再上一层楼。

群联5月营收56.9亿元新台币，环比减少5.22%

发布于：2025-06-09 来源：网络

群联DRAM-Less PCIe 5.0 SSD控制芯片E31T已正式开始放量出货，这款产品主打高效能与低功耗的最佳平衡，适用轻薄笔电与掌上型游戏机等移动平台。

铠侠AI时代战略：双轴技术并行，严控资本支出

发布于：2025-06-06 来源：铠侠

铠侠强调资本效率优先，计划将资本支出控制在营收的20%以内，并动态调整投资节奏。其四日市和北上工厂通过AI优化生产，确保成本竞争力，同时日本后端工厂将扩大规模以支持先进封装需求。

美光推出基于1γ节点的 LPDDR5X

发布于：2025-06-04 来源：网络

美光1γ LPDDR5X提供8GB到32GB多种容量选择，预计将于2026年应用于旗舰智能手机。

德明利兼容性实验室：构建面向多平台生态的全栈验证体系

发布于：2025-06-04 来源：德明利

存储设备的兼容情况影响终端系统的运行效率与稳定性，德明利兼容性实验室通过构建多维度验证体系，为四大产品线提供系统兼容性、互操作性、能效和性能优化的关键测试。

高频写入，稳定运作！佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

发布于：2025-05-30 来源：佰维存储

佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求，推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。

力成：逐步扩大HBM和面板级封装布局

发布于：2025-05-29 来源：网络

预估今年下半年至2026年，力成与多家存储原厂商合作HBM封测进展，可逐步明朗。目前力成HBM每月产能可到2,000片晶圆规模，后续将根据客户良率和制程合作需要，逐步扩大HBM封测布局。

华邦电子：自研CUBE带宽超HBM4，2028年营收可占DRAM业务40%

发布于：2025-05-29 来源：网络

华邦电子强调，CUBE并非用来取代HBM，而是填补HBM与传统DRAM之间的市场空缺。以HBM3E为例，1GB产品的售价约为标准DRAM的7倍，华邦电子CUBE价格仅为其一半，同时可提供2GB、4GB、8GB等弹性容量组合，适用于不需大...