威刚：4月SSD营收同比增1.6倍，创历史新高

发布于：2021-05-07 来源：网络

随着第二季DRAM及NAND Flash合约价涨幅将明显大于第一季，价量同步扬升，威刚看好第二季营收成长幅度将明显优于第一季表现，配合低价库存优势，可望再度推升公司整体获利表现。

群联：4月营收创历史单月第三高，供应链产能紧张短期或无法缓解

发布于：2021-05-07 来源：群联电子

与去年同期比较 (YoY)，4月份PCIe SSD控制芯片总出货量成长超过100%；工控存储模块总出货量成长将近70%，创历史单月新高。

英特尔投资35亿美元扩展新墨西哥州半导体封装技术

发布于：2021-05-06 来源：英特尔

这项多年投资预计将创造至少700个高科技工作岗位和1,000个建筑工作岗位，并为该州提供另外3500个工作岗位。预计于2021年下半年开始建设。

京元电子：4月营收续创历史新高，产能满载+涨价效益下Q2有望挑战新纪录

发布于：2021-05-06 来源：网络

因5G手机芯片和WiFi 6/6E无线网络芯片需求强劲，加上数据中心和CMOS影像传感器(CIS)等测试订单畅旺，在产能满载和涨价效益带动下，京元电子第二季营收将持续成长，有望挑战新高纪录，今年营运成长乐观看待。

慧荣Q1 SSD、eMMC+UFS控制器销售同比增长超45%

发布于：2021-05-06 来源：中国闪存市场

慧荣第一季度营收达1.824亿美元，同比增长37%，环比增长27%，毛利率50.7%，营业利润率26.6%，预估2021年营收将同比大增45-55%，毛利率则介于 47-49% 之间。

南亚科技：4月营收创近31个月新高，Q2 DRAM价格持续上涨

发布于：2021-05-06 来源：网络

由于目前产能满载，南亚科技认为，第二季出货量将持平第一季，在涨价与产品组合改善等因素带动下，第二季整体表现将优于第一季。

三星新封装技术I-Cube4即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片

发布于：2021-05-06 来源：中国闪存市场

三星电子宣布，其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4（I-Cube4）即将上市，包含4个HBM和一个逻辑芯片，三星还将尽快研发出搭载6个、8个HBM的新技术，推向市场。

江波龙电子与中国电信签署存储联合创新战略合作框架协议

发布于：2021-04-29 来源：江波龙电子

江波龙电子作为战略合作方受邀参加中国电信“融通创新”主题日活动，并与各大企业联盟展开深度交流，共商数字经济产业合作，推动大中小企业融通创新发展。

中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春： 提升水资源管理意识，推进绿色半导体工程

发布于：2021-04-29 来源：SK海力士

人类只有一个地球，在经济发展的同时如何保护好人类的生存环境已经成为一个紧迫的社会议题。半导体繁复的制程导致了半导体制造工业的特殊性，其生产线所产生的废弃物如不妥善处理，将对外围自然环境造成难以挽回...

应美光要求，力成西安厂上半年产能将扩充14-15%

发布于：2021-04-28 来源：网络

展望存储器封测后市，谢永达指出，标准型DRAM产品封测产能持续扩充，绘图用DRAM部分需求预期将受惠虚拟货币挖矿潮。Flash能见度明确看到第3季，目前客户端尚未给出第4季实际封测量预估值。