SK海力士宣布收购Key Foundry，期待晶圆代工产能翻倍

发布于：2021-10-29 来源：网络

此番SK海力士宣布收购，期待将目前的8英寸代工产能翻一番，该司已经拥有一个芯片代工厂SK hynix System IC。

封装市场景气依旧，长电科技Q3净利润同比增长近100%

发布于：2021-10-28 来源：网络

面对近期的市场杂音，长电科技认为，全球半导体未来几年得益于芯片应用领域的扩大，汽车电子化和超大规模数据中心等应用端需求的增长，仍将处于较快的增长周期。公司在汽车电子、先进封装等领域的布局也已初见成效。

Longsys DDR5与Intel最新处理器同日亮相，双形态助力PC终端升级

发布于：2021-10-28 来源：江波龙电子

Longsys DDR5内存条预计在2022年进入量产阶段，届时也会是PC主机厂商新一轮配置升级潮。

慧荣科技三季度收入翻倍，eMMC+UFS收入创季度新高

发布于：2021-10-28 来源：慧荣科技

慧荣科技在三季度营收2.5亿美元，环比增长15%，同比增长102%；净利润6040万美元，环比增长14.6%。

日月光：今年底将有27座无人工厂，占总产能10%

发布于：2021-10-27 来源：网络

吴田玉表示，今年底前日月光将有27座无人工厂，占总产能10%，对未来的生产效率良率及营运都会有持续正向的帮助。

宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模块

发布于：2021-10-27 来源：宜鼎国际

宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4内存模块：全球第一款超越工业宽温的内存模块，并锁定高阶自驾车载市场、无风扇嵌入式计算机、关键任务及航天等应用领域。

金士顿推出KC3000系列SSD：采用群联E18主控，最大容量4TB

发布于：2021-10-26 来源：网络

金士顿推出适用于台式机和笔记本电脑的下一代 PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD  KC3000，采用最新Gen 4x4 NVMe 主控群联E18和 3D TLC NAND ，M.2 2280 外形规格，提供512GB、1024GB、2048GB 和 4096GB 多种容量选...

南亚科技：地震致短期月产量造成轻微影响，对整体运营无实质影响

发布于：2021-10-26 来源：网络

南亚科技已与其供应链和分包商确认，以确保生产的连续性。本次事件对南亚科技的运营没有实质性影响。

力成：9月自结获利新台币5.37亿元，明年DRAM市况对其影响有限

发布于：2021-10-25 来源：网络

外资法人指出，目前DRAM封测占力成整体业绩比重仅2成，且力成DRAM封测产能利用率维持高档，明年DRAM市况对力成影响有限。

净利润同比涨超100%，大容量存储首超20亿美元，希捷2022首季财报亮眼

发布于：2021-10-25 来源：中国闪存市场

由于云数据中心客户的持续需求以及视频和图像应用市场的强劲推动，第一财季希捷收入稳健，利润和自由现金流都得到显著扩张，且大容量存储收入首次达到20亿美元。