铠侠推出BG5系列 M.2 SSD：采用112层TLC NAND，已开始向OEM厂商送样

发布于：2021-11-16 来源：网络

铠侠BG5系列SSD采用PCIe 4.0 x4接口，符合NVMe 1.4规范，112L BiCS5 3D TLC ，DRAM-less控制器， 性能方面，顺序读写速度最高可达3500 MB/秒、2900 MB/秒，随机写入和读取的最大值分别为 450K IOPS 和 500K IOPS。

大兆极存超融合平台 支撑平安城市智慧转型

发布于：2021-11-15 来源：

本次建设作为整体平安城市规划的第三期，需要充分考虑到在现有系统的基础上完全兼容一/二期系统的硬件设备，实现三期建设的无缝融合，因此对整个超融合平台的兼容性与开放性提出了更高的挑战。

新的前景，二次创业丨江波龙集团上海总部项目奠基暨开工仪式顺利举行

发布于：2021-11-15 来源：江波龙电子

11月15日上午，江波龙集团上海总部项目奠基暨开工仪式在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区顺利举行。临港新片区管委会领导、江波龙电子团队及受邀嘉宾共同出席了本次仪式。

铠侠：EM6 系列企业级SSD可用于以太网束闪存系统

发布于：2021-11-12 来源：网络

铠侠 EM6 系列硬盘已成功通过 NVIDIA GPUDirect Storage (GDS) 认证测试。GDS 连接到基于 NVIDIA A100 的系统以加速 AI/ML 应用程序，而 EBOF 存储平台可以为这些需要存储的工作负载扩展 NVMe 闪存存储。

SK海力士为车用存储半导体获取功能安全国际标准ISO 26262：2018 FSM认证

发布于：2021-11-12 来源：SK海力士

SK海力士说明，获取这项认证为SK海力士引领车用存储半导体市场的发展奠定了坚实的基础，并强化了公司的产品竞争力。公司达到了业内汽车安全完整性等级（ASIL）最高评级，即ASIL-D认证，这是四个认证等级（A~D）中...

三星推出全新2.5D封装解决方案H-Cube

发布于：2021-11-11 来源：网络

H-Cube封装解决方案适用于需要集成大量硅片的高性能芯片。通过扩大和丰富代工生态系统，三星将提供丰富的封装解决方案，帮助客户突破挑战。

希捷展示业界首款NVMe HDD，预计将在2024年上市

发布于：2021-11-11 来源：中国闪存市场

外媒报道，近日希捷展示了业内首款采用PCIe接口的硬盘驱动器。据悉，该款实验硬盘基于希捷的专有控制器，该控制器支持SAS、SATA和NVMe三种协议，并不需要任何桥接器。

SK海力士深入发展中国市场，以社会价值回馈地区

发布于：2021-11-10 来源：SK海力士

SK海力士将继续配合中国政府的各项工作，期待顺利推进对英特尔NAND闪存业务的收购，与中国市场共同开创全球科技半导体领域“新时代”，共享“新未来”。

慧荣科技于2021年OCP全球峰会上展示全系列企业级SSD存储解决方案

发布于：2021-11-10 来源：慧荣科技

慧荣科技展出一系列符合OCP Cloud SSD规范、并超越NVMe规范、领先创新技术的企业级SSD存储解决方案，以满足各种外形规格的目标性能。

日月光投控10月营收创历史次高，封装产能利用率达85%

发布于：2021-11-10 来源：网络

尽管目前封测业杂音不断，日月光投控仍看好现今定价环境，强调定价环境仍相当友善，有助维持高毛利率，也加速投资回收过程，且设备整体交期还是偏长，如打线封装设备长达3-6个月，其他如覆晶封装等，交期也未见改...