力晶23日宣布高层人士异动,除了原财务长卢展雄转任顾问外,也宣布人事晋升案;
尽管台湾创新内存公司(TIMC)濒临解散边缘,但对于力晶而言,仍是挥之不去的心腹大患,尤其近期业界不断传出TIMC有一套「B计划」版本,可能藉由与尔必达(Elpida)合作渗入瑞晶,再度于DRAM产业复活。
经过2年时间缠讼,2大封测厂南茂集团与华东科技的专利权之争一审结果出炉,由华东取得胜诉,南茂对此结果不服,拟再提起上诉。
针对报载台积电董事长张忠谋会见总统马英九并谈及两岸租税协议,台积电表示,台积电不会涉入政治,也对两岸租税协议是否签署没有意见,台积电说,不管未来租税协议的政策如何,台积电依法缴税的原则是一致的。
台积电23日宣布将与北京清华大学首次携手合作,将自2010年起提供先进制程技术90奈米、65奈米制造服务,同时将提供系统单芯片(SoC)所需的硅智财(IP)等开发套件。
美国记忆体大厂美光(Micron Technology Inc.)于22日美股盘后公布2010会计年度第1季(9-11月)财报:营收由6-8月的13亿美元与去年同期的14亿美元上扬至17.4亿美元;
大陆手机市场需求再起,配合绘图晶片和记忆体市况亦热络,后段封测订单有增加情况,预期封测双雄12月营收衰退幅度将低于先前预期,使第4季营运表现将比上季为佳,幅度在5%以内。
全球第2大封测厂艾克尔(Amkor)于美股盘后宣布调高第4季财测,估计单季营收季增率6%,毛利率也上看26%,皆优于原先预期,主要系产品线需求全面复苏所致。
中芯国际目前正处于非常时期,在新任执行长王宁国上任后全力冲刺转亏为盈,试图集全力发挥中芯在大陆本土的地利优势,与过去几年扩充产能所打下的基础。前任执行长张汝京即便在离职前,也都对中芯未来转亏为盈信心不减;
全球景气渐渐回暖,美日两国的资本支出也告回升。日本半导体大厂东芝和尔必达欲妥善利用全球复苏,拟提高资本支出,另外,调查发现,预期美国2010年的研发支出也将上扬1.7%。
Hynix Semiconductor Inc.执行长Kim Jong-kap在21日晚间接受专访时指出,明年全球个人电脑需求可望成长10%,Hynix将有机会缴出获利成绩单。
日经新闻社报导指出,东芝与尔必达两家业者计画扩大资本支出来增加半导体产量,以跟上三星电子的脚步。
传中芯国际要舍弃代管成都成芯、武汉新芯,此谣传已引发武汉地方政府跳脚,要求中芯讲清楚、说明白。中芯执行长王宁国对此谣传亦相当震怒,将在近日亲自赴武汉与当地政府澄清、沟通。
与台积电同于1987年成立的新加坡半导体即将走入历史,被全球晶圆(Global Foundries)合并之后将在亚太区以新面貌见人。同样成立将届23年的台积电、新加坡特许面对着截然不同的命运,1个是产业龙头,另1个则是被资金实力雄厚的对手收购,但面对多变诡
新加坡特许即将于28日自公开市场正式下市,全面进入与全球晶圆(Global Foundries)整合期,旗下既有生产、市场营销与研发单位,都将与全球晶圆合并,并自2010年1月起历经23年的「新加坡特许半导体」名号将走入历史,对外一律以全球晶圆相称。