据港交所披露,深圳宏芯宇电子股份有限公司(股票代码:02681.HK)将于 11 月 12 日在港交所挂牌上市。本次港股 IPO 全球发售 14,717,200 股 H 股,发行价为每股 82.9 港元。按此价格测算,本次全球发售募资总额约 12.20 亿港元,募资净额约 10.54 亿港元。
本次募资净额的分配规划如下:约 40% 投向存储产品开发及商业化,35% 用于主控芯片研发迭代。
按照该司规划,募资净额主要投向四大方向:
第一,约 40.0%(4.217 亿港元)用于存储产品的开发与商业化落地。公司将依托自身技术优势,稳固在消费级市场的份额,同时有计划拓展更多应用场景。
第二,约 35.0%(3.690 亿港元)用于主控芯片的研发与迭代升级。主控芯片是公司一站式技术平台的核心,直接决定存储产品的性能、功耗表现与可靠性。这笔资金将支撑多款
流接口主控芯片同步开发与版本升级,覆盖芯片设计、流片、验证、调优等全流程工作,重点围绕接口升级、制程优化、存储密度突破等方向,推进新一代主控芯片研发。
第三,约 15.0%(1.581 亿港元)用于补强内部晶圆级检测、主控芯片验证及质量测试能力。通过针对不同晶圆、制程方案与应用场景开展可靠性、兼容性与质控测试,保障主控芯片及存储终端产品的性能与品质稳定。
第四,约 10.0%(1.054 亿港元)用作营运资金及一般企业经营开支。

