特许明年1月正式走入历史 晶圆代工厂纷整合下市 产业生态现新貌

半导体 中国闪存市场 Helan 2009-12-22 08:01
新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)即将于28日自公开市场正式下市,全面进入与全球晶圆(Global Foundries)整合期,旗下既有生产、市场营销与研发单位,都将与全球晶圆合并,并自2010年1月起历经23年的「新加坡特许半导体」名号将走入历史,对外一律以全球晶圆相称。值得注意的是,随着半导体产业掀起整合风潮,联日(UMCJ)、特许纷下市,恐将使得台面上的晶圆代工业者愈来愈少。
近期特许一直与全球晶圆进行内部整合作业,初步已知包括生产、营销与研发单位将全数并入全球晶圆,其中,在研发方面,由于特许原本就与全球晶圆同样采用IBM技术路线,未来整合难度不高;至于营销与设计服务方面,目前全球晶圆由资深副总裁Jim Kupec操刀,由于特许原本与安谋(ARM)、虹晶拥有较完整支持体系,全球晶圆可顺势援用特许既有优势。
目前全球晶圆直接主导位于美国纽约及德国德勒斯登12吋厂,以往在亚太地区并没有据点,这次与特许合并之后,顺势接收特许新加坡8吋及12吋厂,未来这些亚太厂区将是全球晶圆扩张亚太业务、贴近客户最重要利器,加上全球晶圆背后大金主阿布达比主权基金(ATIC)充沛资金奥援,亦将给予全球晶圆在亚太地区扩张版图足够的火力支持。
由于ATIC收购特许公开及大股东股权已告一段落,预计在28日将正式自公开市场下市及撤销公开交易,2010年1月「新加坡特许半导体」名号亦将正式走入历史。新加坡政府当年为拥有半导体产业,于1987年投资设立特许,与晶圆代工龙头台积电同年诞生,如今却将正式走入历史,被台积电头号竞争对手全球晶圆合并。
半导体业者指出,全球晶圆与特许在技术上系出IBM同宗,技术整合并不困难,但过去特许转投资事业包括与旺宏共同持股的晶诠科技及设计服务业者虹晶等,未来当特许走入历史后,全球晶圆是否全面接手,目前仍是未定数。
值得注意的是,由于晶圆代工产业剧烈整合,除全球晶圆与特许合并,联电正式纳入苏州和舰、联日,台积电拿下中芯国际10%股权,以及华虹NEC与上海宏力合并案,至今已有特许与联日办理下市,晶圆代工业者透过整合后不再公开交易,这样的现象可能持续出现,让台面上的晶圆代工业者家数愈来愈少。
此外,特许过去在晶圆代工老三地位,将由全球晶圆接手,加上全球晶圆位于欧、美12吋厂产能规模,将挑战联电二哥地位,并拉开与老四中芯市占率差距,短期内对于中芯、联电威胁较大,但长期而言,全球晶圆在技术及业务规模则以台积电为头号竞争者。

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