全球晶圆(Global Foundries)来势汹汹,夹带银弹与产能让同业晶圆代工厂倍感威胁!台积电在先进制程产能建置上更为积极备战,预计2010年将加速扩充40奈米与次世代28奈米先期产能,希望拉开与全球晶圆之间的领先差距;

近期半导体业界传出全球晶圆(Global Foundries)端出大降价策略,锁定无晶圆厂IC设计大客户积极抢单,祭出光罩、晶圆双重价格折让措施.

记忆体模组厂商12月大多营收下滑,劲永(6145)则因记忆体销售佳而营收逆势向上,劲永自结12月份自结合并营收为26.10亿元,月成长9%;而第四季自结合并营收约74.15亿元,较第三季自结合并营收55.63亿元季成长约33%。

据《经济日报》报导,台湾“行政院”副院长朱立伦8日明确表示,“DRAM产业再造方案”在“立法院”反对下,已停止推动“国发基金”注资台湾创新记忆体公司(TIMC)。

内存大厂旺宏2009年第4季营收表现大幅超越财测预期,比财测预期的高标还要再多出10%,达新台币74亿元水平,累计2009年整体营收为263.67亿元,较前一年232.57亿元成长13.4%;此外,由于NOR Flash产品订单畅旺,也积极寻求扩增产能,以

2010年一开春台积电、联电法说成外界关注焦点,晶圆双雄对于2010年景气的论调与资本支出将会是外界解读景气的重要指标之一。

据纽约时报(NYT)报导,尽管业界对于苹果(Apple)的平板计算机(Tablet PC)殷殷期盼,不过微软(Microsoft)执行长Steve Ballmer很有可能在美国消费性电子展(CES)上展示1台惠普(HP)的触控式平板计算机。然惠普及微软的发

公司面临较大的资金压力,但已把盈利列为中芯近期最重要的目标,预计在1年内「冲破盈利的天花板」。同时,他也说未来条件许可下将增加员工收入,为之后的调薪预留准备。

2010年NOR Flash市场需求可持续加温,飞索生产重心除了美国德州奥斯汀 Fab 25外,也将强化与台湾后端封测业者包括力成、硅品等的合作关系,尤其力成在2009年8月收购飞索(Spansion)苏州厂,双方更签订NOR Flash封装订单保障协议,

台塑集团下华亚科(3474)办理6.4亿股现金增资案昨(6)日订价,每股发行价格22.5元,相当于可募得约150亿元资金,不仅为公司50奈米制程布局增添银弹后盾,也为台湾DRAM厂新年度募资打响第一炮。

手机市场2010年将重回成长轨道,全球3大手机品牌厂纷设立全年出货目标,其中,诺基亚(Nokia)预估将成长1成,三星电子(Samsung Electronics)及乐金电子(LG Electronics )预估成长2成,高于市场成长幅度,可望进一步提升市

手机大厂诺基亚(Nokia)再于美国德拉瓦州(Delaware)地方法院控告苹果(Apple)侵犯其7项专利,称苹果几乎所有产品均侵犯诺基亚专利,并要求赔偿损失,显示2家科技大厂的法律诉讼战更形激烈。

据PCWorld报导,大陆商标局网站显示,拥有「i-phone」商标权的汉王科技已和苹果(Apple)达成和解,同意将商标权让予苹果,消弭苹果在大陆销售iPhone可能发生的司法障碍。

获得来自英特尔(Intel)12.5亿美元的垄断案和解金,加上英特尔对于过往与PC业者之间的合作关系转趋低调,迄今尚未能摆脱垄断阴霾,超微(AMD)抓紧机会强化平台策略拓展PC版图,其中在势力偏弱的笔记型电脑(NB)平台方面,继在消费NB市场推出VISIO

瑞晶与尔必达(Elpida)宣布,尔必达将在瑞晶设立研发中心,预计分2年投资15亿元至20亿元,共同开发下世代40nm4F2技术

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