全球晶圆(Global Foundries)来势汹汹,夹带银弹与产能让同业晶圆代工厂倍感威胁!台积电在先进制程产能建置上更为积极备战,预计2010年将加速扩充40奈米与次世代28奈米先期产能,希望拉开与全球晶圆之间的领先差距;而联电已让海外晶圆厂联日半导体下市,归纳旗下由总部直属控管,亦减少1个让对手购并的机会,升高防恶意购并的安全墙。
全球晶圆2009年中纽约州12吋晶圆厂宣布破土,未来将建置32奈米以下最先进的制程技术,除了半导体巨头英特尔(Intel)以外,堪称是晶圆代工台积电的头号竞争对手。况且2009年全球晶圆也曾针对晶圆代工产业大肆挖角,这回又高调宣布与高通(Qualcomm)达成代工协议,恐怕这场战役烟硝味会愈来愈浓厚。
台积电也不是省油的灯,在全球晶圆与高通达成代工协议之后,立刻还以颜色,宣布与高通28奈米制程技术将于2010年中投产,一方面宣示了台积电在先进制程跑在最前面的领导地位,另一方面还颇有向竞争对手回击的意味,似乎运用高分贝向市场宣示台积电稳若泰山的龙头地位。
事实上,部分客户确实当下无法满足于台积电的高阶产能,台积电的40奈米良率议题仍待解,短期内产能要大幅度扩充仍需要上游供货商全力配合,2010年第1季甚至许多客户40、65奈米订单都要用「排队的」,这也给了竞争对手全球晶圆1个可趁之机。
不过,台积电在超级大厂(GigaFab)聚落效应下,加速扩充产能,产能起飞的速度可能比全球晶圆盖厂速度还快,这也是为何台积电砸大钱拼命扩充资本支出的原因之一。
日前联电也着手办理日本联日半导体(UMCJ)公开市场下市,重新归纳于总部旗下,外界解读,除了联电为了贯彻执行力,总体调配各地产能运作,透过办理公开市场下市,也可避免有心投资者透过公开市场进行恶意购并,减少了机会也升高了防止购并的一堵安全墙。
半导体业者分析,联电与全球晶圆在技术制程与企业文化方面差异使然,未来要购并的机率相对为低。