全球晶圆高阶产能降价抢单 采双重价格折让 台积电大客户心动

半导体 中国闪存市场 Helan 2010-01-12 08:17
近期半导体业界传出全球晶圆(Global Foundries)端出大降价策略,锁定无晶圆厂IC设计大客户积极抢单,祭出光罩、晶圆双重价格折让措施,目前包括台积电既有多家大客户都颇为心动,由于全球晶圆合并新加坡特许(Chartered)正式生效后,已接收特许过去多家大客户订单,这次全球晶圆再度主动出击,未来恐将使得晶圆代工高阶制程报价再度面临割喉竞争。
全球晶圆攻势一波接一波,近期半导体业界传出全球晶圆为争取更多大客户订单青睐,在光罩报价上端出大优惠,比起一线晶圆大厂价格足足削减4~5成,由于高阶制程技术报价昂贵,1套光罩动辄达100万美元,因此,全球晶圆这项优惠价格动作,让部分大客户颇为心动,据半导体业者透露,目前包括手机芯片与网通IC设计大客户,都是全球晶圆积极争取对象。
值得注意的是,全球晶圆不仅在前段光罩给予客户破盘价格优惠,业界更传出全球晶圆还锁定一线晶圆大厂既有客户全面抢单,尤其在部分高阶制程,全球晶圆甚至希望客户能直接转单,若客户愿意转单至全球晶圆达一定比例,其会再适度给予价格折让。在全球晶圆双重折让措施激励下,已让部分大客户下单,像是高通(Qualcomm)近期便与全球晶圆达成代工协议,且后续吸单效应备受业界瞩目。
半导体业者表示,由于目前晶圆代工高阶制程技术产能颇吃紧,不仅台积电、联电高阶制程产能皆满载,加上最先进65、45奈米制程良率议题考虑,使得许多IC设计大客户不再采取鸡蛋放在同一个篮子策略,而更彻底执行分散晶圆代工来源,这亦让全球晶圆更有机可趁。
目前全球晶圆主要制程技术为45/40奈米及部分32/28奈米,事实上,全球晶圆在正式吃下新加坡特许后,便顺势接收特许原本几家大客户,包括高通、博通(Broadcom)、恩威迪亚(NVIDIA)、超微(AMD)与游戏机芯片业者订单,让全球晶圆取得与更多客户合作机会,不过,光靠特许原有订单规模恐难满足全球晶圆既有产能胃纳量,遂迫使全球晶圆再度祭出光罩、晶圆报价双重优惠策略,然这亦将对其他晶圆厂造成更大压力,未来价格竞局将更趋激烈。

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