市场对65纳米、40纳米先进制程技术的需求不断看涨,全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许纷纷在2010年扩大资本支出,并在第一季度同步扩充产能。
晶圆代工12吋高阶产能吃紧,加上8吋晶圆厂营运也维持高档,已传出上游矽晶圆厂交货不及,产能无法应付晶圆代工业者所需,确定2010年第1季矽晶圆报价将调涨5~10%;
根据EE Times报导,英国市场研究公司Semicast Research估计去(2009)年度全球车用半导体市场产值缩减了17%至158亿美元,是这个领域连续第二年下挫,而下挫的幅度则是产业有史最高。
海力士在全球DRAM市场的市占率超过20%,位居全球第2,仅次于三星电子(Samsung Electronics),而在NAND Flash市场上,过去原本都是全球三哥,仅次于三星和东芝(Toshiba),但之前海力士因为制程转换不顺之故,因此NAND F
科技业实施员工分红费用化之后,科技人不再是多金的保证了。不过依台湾证券相关法令规定,“有赚钱的公司才能按比例员工分红”,因此赚钱的科技厂挖角相当容易。
随着DDR3 产品价格走扬,利基型记忆体SDRAM现货价今年来最大涨幅也达2成水准,包括钰创、晶豪 及华邦电 等利基型记忆体供应商可望受惠。
南韩媒体报导,苹果新款iPhone智慧型手机,将于今年4月上市,主要升级部分包括采双核心处理器、加入视讯聊天功能、配备OLED显示萤幕,且手机电池可以拆卸。
科技市调机构Gartner发表研究报告指出,今(2010)年组装PC的成本将会攀高,为6年来首见,主要是受到部分关键零组件短缺的影响。
随着时序进入新的1年,封测厂即将缴出2009年成绩单,各家的法说会预计将集中于2010年2月第1周召开,包括硅品将于3日举行,日月光的日期则尚未敲定,但也将在同周进行。此外,由于内存封测市况大好,除了力成拟于4日召开外,法说会停办许久的华东也将于2日举行法
日本DRAM大厂尔必达(Elpida)拿下瑞晶电子7成股权后,直接掌控瑞晶所有产能,瑞晶后段封测订单分配也出现重大变化。
飞索为近期的脱离破产保护计划做准备,以利在2010年1月29日的听证会上提出完整的债权结算报告,日前正式宣布收购日本子公司的经销业务,为重新出发做准备;
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最近研究指出,大陆目前致力于缩小境内IC供需差距,若考虑大陆目前的政策方向,未来10年大陆须在加倍投资大陆设备和材料市场,方能提升在全球市场的份额。
受到DRAM产业景气转佳,以及DDR3价格站上每颗3美元,市场对DRAM大厂2010年的获利期待升高,继日前外资券商大和总研预估南科(2408)今年每股盈余上看6.3元后,市场传出力晶(5346)今年在成本优势之下,今年每股盈余有机会上看逾3元,双双终结连
南韩政府公布新的世宗市(Sejong City)开发计划,南韩政府将放弃原先建设行政中心计划,改将世宗市建设为商业及科学重镇,此外,三星集团(Samsung Group)选定世宗市为次世代产业生产基地,三星电子(Samsung Electronics)、S
2010年美国消费性电子展(CES)在10日(拉斯韦加斯当地时间)正式划下句点,主办单位CEA(Consumer Electronics Associarion)指出,本次展览总登记人数超过12万人,超越2009年的11.3万人,且来自海外的参与者也比20