随着时序进入新的1年,封测厂即将缴出2009年成绩单,各家的法说会预计将集中于2010年2月第1周召开,包括硅品将于3日举行,日月光的日期则尚未敲定,但也将在同周进行。此外,由于内存封测市况大好,除了力成拟于4日召开外,法说会停办许久的华东也将于2日举行法说会。2010年半导体产业复苏态势明显,封测厂亦将重回成长轨道,预期2月法说密集期将可望捎来展望乐观的讯息。
封测业2009年第4季淡季效应不明显,其中12月业绩与11月相去不远,普遍呈现成长,如日月光,即使下滑如硅品精密,幅度也在10%以内。就次产业而言,内存相关封测业产能利用逼近满载,接单热度延续,12月皆创下全年或历史新高水平,如力成科技、福懋科技和华东科技等。
至于驱动IC封测业颀邦、飞信在客户回补库存激励下,12月营收也显著反弹。其他业者普遍受到年底盘点以及消费性电子产业进入淡季影响,12月营收则低于11月表现。
随着时序进入2010年,封测厂将于近期召开法说会对外宣布实绩,以及对未来1季的展望。目前所知,封测大厂多计划在2月第1周举行,华东预计2日,硅品敲定3日,力成决定4日,至于日月光尚未决定日期,但也将 骙荈g进行法说会。
展望201= ~第1季,封测业普遍认为,淡季效应将比往年缓和,甚至称得上淡季不淡。若与2009年第4季相较,2010年首季营收减少的幅度也可能落在个位数以内的幅度,低于过去同期2位数的跌幅,不排除有机会持平。
内存封测大厂如力成、华东、联测和福懋科等认为,2010年第1季营收将可以维持2009年第4季的高档水平。驱动IC封测厂也认为,首季订单能见度并不差,不排除第2季就会提前出现产能不足的荣景。
整体而言,2010年半导体产业复苏态势明显,封测厂除了受惠于国际整合组件(IDM)厂释单可期之外,大陆等新兴市场商机亦不容小觑。就第1季的产业面来看,尤其以内存、LCD驱动IC 、绘图芯片等需求最为强劲,首季整体接单能见度将乐观以待。