SEMI:今年大陆半导体设备装机率增加1成

半导体 中国闪存市场 Helan 2010-01-13 08:20

 

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最近研究指出,大陆目前致力于缩小境内IC供需差距,若考虑大陆目前的政策方向,未来10年大陆须在加倍投资大陆设备和材料市场,方能提升在全球市场的份额。此外,大陆境内的跨国半导体公司将会加码采购,由大陆研发单位制造的新型晶圆、封装测试设备,预估2010年大陆半导体设备装机率将增加1成。
自从2007年起,大陆便超越日本、美国,成为全球最大IC消费国,大陆当局便持续关切芯片供需差距。2008年大陆IC支出占全球市场4分之1左右,芯片产出仅为56亿美元,只能提供大陆8%的市场需求。2011年,大陆IC市场规模将成长到850亿美元,大陆境内产出预计达82亿美元,约占大陆市场需求的10%。2013年前,全球芯片市场近35%的产出将流向大陆。
过去PC、手机、汽车市场供需不均的状况,皆由政府主导、加码投资,提升地区产能。虽然观察家预测,北京奥运结束后,大陆经济成长趋缓,全球经济冲击逐渐会对大陆造成影响,但是大陆经济持续稳定成长。大陆政府2008年11月提出人民币4兆(约5,860亿美元)的大型经济振兴方案,除了改善总体经济环境,还会让官方成为大陆半导体产业最大的投资人。
过去5年,在大陆政府施力下,晶圆新建计划流入近70亿美元资金,未来5年,地方政府仍会继续挹资兴建IC晶圆厂房,预计至2020年,北京当局额外投资在整个半导体产业的金额,可能高达300亿美元。
2009年大陆当局投资共计54个制程技术、设备和材料等开发计划,目前还加码近26亿美元投资多项VLSI(Very-large-scale integration )设备和材料研究。预计2012年前,重点都会放在90奈米制程工艺,建立65奈米试行产线和45奈米工艺技术。2008~2020年的国家科学发展规划仍会持续着重核心电子研究。
估计大陆若欲缩减IC供需差距的目标,须拉抬大陆设备、原料市场成长,加深全球供货商对大陆市场的依存度。SEMI世界晶圆厂预测指出,2010年大陆前端半导体晶圆厂房,涵盖新厂、二手设备、自制设备采购等支出会成长67%,投资金额将超过20亿美元。预估2010年大陆装机产能预计增加1成,每月晶圆产出超过1,500万个,约占全球产出10%。
大陆设备总值预计在2011年会达到2,560亿美元。材料方面,大陆预计2010年支出将超越欧洲,达到近似美国3,750亿美元的水平,较2009年增加15%。
 

 

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