近日,北京邮电大学联合香港理工大学等单位,实验验证了超宽禁带半导体氧化镓的室温本征铁电性,成果发表于《科学进展》。研究团队采用MOCVD技术制备κ-Ga₂O₃薄膜,观测到稳定铁电翻转,器件开关比超10⁵、耐久性逾10⁷次。该发现破解了宽禁带半导体“刚性”结构与铁电“柔性”需求难以兼得的难题,为高功率、非易失性存储集成提供了新材料方案。
据外媒报道,英伟达计划推出一款新处理器,旨在帮助客户构建速度更快、效率更高的AI系统,此举或将改变人工智能计算领域的竞争格局。预计在下个月的GTC开发者大会上将发布一款用于“推理”计算的新系统,采用Groq设计的芯片。OpenAI有望成为新款处理器的最大客户之一。
第四季度,德明利营收41.30亿元,同比增长251.33%,环比增长61.96%;归母净利润7.154亿元,同比增长1105.46%,环比增长687.29%。2025年前三季度,德明利仍处于亏损状态,其归母净利润和扣非归母净利润分别亏损2707.65万元和5048.16万元。
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佰维存储发布2025年度业绩快报,2025年实现营业收入112.96亿元,同比增长68.72%;归母净利润8.67亿元,同比增长437.56%;基本每股收益1.90元,上年同期0.37元,同比增长413.51%。
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2月27日,Rapidus公司于官网宣布已完成总额2676亿日元(约合人民币118亿元)的融资,资金来自日本政府及私营企业。其中,日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元(约合人民币44亿元)。Rapidus将基于政府和私营部门的投资和贷款获得资金,稳步从目前的研发阶段过渡到2nm逻辑半导体的大规模生产,计划于2027年实现量产目标。
展望Q1 FY27(2026年2-4月),英伟达预计营收为764.4亿美元至795.6亿美元,GAAP和非GAAP毛利率预计分别为74.4%-75.4%和74.5%-75.5%。这一展望未计入来自中国的数据中心收入。
据悉,三星DS部门和美光都计划在首批产品上市后的谈判中大幅提高LPDDR5X的价格。三星MX部门计划通过提高Galaxy S26系列的价格,以及增加约30%的自研AP Exynos 2600的采用率,来抵消部分成本压力。然而,鉴于内存价格的飙升,这些措施可能不足以完全缓解盈利压力。
这笔投资重点在于完成第一期晶圆厂主体结构建设,并建造第二期至第六期所有洁净室。因此,该晶圆厂将由两栋主体建筑和六个洁净室组成,使SK海力士能够主动确保实际生产能力,并进一步增强其对客户需求的响应能力。
开普云2026年2月25日发布公告,宣布终止重大资产重组。开普云原计划通过支付现金的方式购买深圳市金泰克半导体有限公司持有的南宁泰克半导体有限公司70%股权、以发行股份的方式购买深圳金泰克持有的南宁泰克30%股权并募集配套资金。
SEAJ数据显示,2025年日本制芯片设备销售额同比增长14%至5兆585.08亿日圆,连续第2年呈现增长,年销售额为史上首度冲破5兆日圆大关,远超2024年的4兆4,355.99亿日圆,连续第2年创下历史新高纪录。
HBF不仅可提升AI系统的扩展能力,还能有效降低总体拥有成本(TCO)。业界普遍预测,以HBF为关键组件的整合型存储器解决方案,其市场需求将于2030年前后迎来全面扩张。
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随着人工智能基础设施的普及,LPDDR应用范围近年来不断扩大。LPDDR能够弥补HBM单条内存无法解决的容量不足,同时又具备出色的能效,因此备受关注。通过使用LPDDR,可以扩展系统级内存容量,提高数据中心的能源效率,并降低总体拥有成本(TCO)。
SambaNova推出第五代AI芯片SN50,号称为“唯一一款能够提供智能体AI所需速度和吞吐量的芯片”,最高速度达同类芯片的5倍,经多芯互连可支持的单模型参数规模达10万亿、上下文长度达1000万个token。与Blackwell B200 GPU相比,SN50在Meta的Llama 3.3 70B的最大速度是其5倍,智能体推理的吞吐量是其3倍以上;对于GPT-OSS,其能效可达B200的8倍。SN50将于2026年下半年开始发货。同日,公司宣布与英特尔达成多年合作计划。
AMD近日宣布与Meta签署一项为期五年的人工智能芯片及设备采购协议,交易总价值预计在600亿至逾1000亿美元之间。根据协议,Meta将在未来五年内采购最高6吉瓦算力的AMD处理器,首批搭载新一代MI450芯片的设备将于今年下半年开始部署。
除了良率的提升,三星电子也在大幅提升1c DRAM产能,计划将其1c DRAM产能从去年底的每月6万片晶圆提升至今年下半年的每月20万片晶圆。其现有的DRAM生产线正在被改造为1c生产线,而此次扩建的核心是位于平泽的P4工厂。