编辑：AVA 发布：2023-08-02 15:33
据韩媒报道，韩国芯片设备公司韩美半导体近日表示，已开设一家新工厂，以提高双TC键合机的产量，这一产品是生产高带宽内存 (HBM) 的重要工艺设备。
HBM被认为专门用于高性能人工智能的下一代存储半导体。据CFM闪存市场此前报道，三星电子将投资1万亿韩元扩大HBM产能。SK海力士也正在推进一项计划，斥资约1万亿韩元扩大利川工厂的HBM产能。业内也有观察称三星和海力士明年都将扩大投资。
报道称，生产HBM需要采用双TC键合机，通过热压缩法连接多个DRAM。韩美半导体自2016年起就开始研发和生产该设备，今年已转型以此为主营业务。
韩美半导体新工厂位于韩国仁川市，该工厂拥有大型洁净室，可同时组装和测试约50台半导体设备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 54300 | KRW | -2.16% |
| SK海力士 | 186000 | KRW | +4.79% |
| 铠侠 | 1825 | JPY | -0.44% |
| 美光科技 | 80.420 | USD | -0.37% |
| 西部数据 | 45.030 | USD | +0.76% |
| 闪迪 | 34.610 | USD | +0.61% |
| 南亚科 | 35.40 | TWD | +3.36% |
| 华邦电子 | 15.70 | TWD | +1.62% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 445.5 | TWD | +1.95% |
| 慧荣科技 | 52.700 | USD | -1.51% |
| 联芸科技 | 42.37 | CNY | +2.47% |
| 点序 | 51.6 | TWD | -0.96% |
| 国科微 | 71.04 | CNY | +3.06% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 80.08 | CNY | +2.79% |
| 希捷科技 | 93.580 | USD | +0.55% |
| 宜鼎国际 | 222.0 | TWD | -0.22% |
| 创见资讯 | 98.6 | TWD | -0.60% |
| 威刚科技 | 83.3 | TWD | +0.48% |
| 世迈科技 | 17.230 | USD | -1.26% |
| 朗科科技 | 26.12 | CNY | +4.11% |
| 佰维存储 | 64.20 | CNY | +3.00% |
| 德明利 | 129.63 | CNY | +1.67% |
| 大为股份 | 14.69 | CNY | +3.60% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 31.40 | TWD | +1.95% |
| 力成 | 108.0 | TWD | +2.37% |
| 长电科技 | 34.32 | CNY | +2.66% |
| 日月光 | 136.5 | TWD | +1.87% |
| 通富微电 | 26.20 | CNY | +2.26% |
| 华天科技 | 9.57 | CNY | +3.80% |
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