编辑：AVA 发布：2023-08-02 15:33
据韩媒报道，韩国芯片设备公司韩美半导体近日表示，已开设一家新工厂，以提高双TC键合机的产量，这一产品是生产高带宽内存 (HBM) 的重要工艺设备。
HBM被认为专门用于高性能人工智能的下一代存储半导体。据CFM闪存市场此前报道，三星电子将投资1万亿韩元扩大HBM产能。SK海力士也正在推进一项计划，斥资约1万亿韩元扩大利川工厂的HBM产能。业内也有观察称三星和海力士明年都将扩大投资。
报道称，生产HBM需要采用双TC键合机，通过热压缩法连接多个DRAM。韩美半导体自2016年起就开始研发和生产该设备，今年已转型以此为主营业务。
韩美半导体新工厂位于韩国仁川市，该工厂拥有大型洁净室，可同时组装和测试约50台半导体设备。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 63300 | KRW | -0.78% |
| SK海力士 | 270500 | KRW | -2.87% |
| 铠侠 | 2380 | JPY | -6.59% |
| 美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
| 西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
| 闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
| 南亚科技 | 48.45 | TWD | -4.25% |
| 华邦电子 | 19.15 | TWD | -3.04% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 478.0 | TWD | -3.24% |
| 慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
| 联芸科技 | 41.45 | CNY | -1.61% |
| 点序 | 52.3 | TWD | -3.15% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 83.65 | CNY | -2.51% |
| 希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
| 宜鼎国际 | 242.5 | TWD | -1.22% |
| 创见资讯 | 120.0 | TWD | +4.80% |
| 威刚科技 | 93.6 | TWD | -2.80% |
| 世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
| 朗科科技 | 23.77 | CNY | -1.65% |
| 佰维存储 | 64.97 | CNY | -2.01% |
| 德明利 | 121.38 | CNY | +2.60% |
| 大为股份 | 19.15 | CNY | -4.35% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 38.20 | TWD | -2.92% |
| 力成 | 134.5 | TWD | -1.47% |
| 长电科技 | 33.23 | CNY | -0.89% |
| 日月光 | 147.0 | TWD | +2.08% |
| 通富微电 | 25.09 | CNY | -1.18% |
| 华天科技 | 9.89 | CNY | -1.98% |
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