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SEMI:第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%,同比下滑10.1%

编辑:AVA 发布:2023-07-26 11:15

SEMI最新报告显示, 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%,达到 33.31亿平方英寸,较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降10.1%。

半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题,因此,Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定,其中 300mm 晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。

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股市快讯 更新于: 06-07 06:47,数据存在延时

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