编辑：AVA 发布：2023-07-26 11:15
SEMI最新报告显示， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到 33.31亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降10.1%。
半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中 300mm 晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 54300 | KRW | -2.16% |
| SK海力士 | 186000 | KRW | +4.79% |
| 铠侠 | 1825 | JPY | -0.44% |
| 美光科技 | 80.420 | USD | -0.37% |
| 西部数据 | 45.030 | USD | +0.76% |
| 闪迪 | 34.610 | USD | +0.61% |
| 南亚科 | 34.90 | TWD | +1.90% |
| 华邦电子 | 15.55 | TWD | +0.65% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 439.5 | TWD | +0.57% |
| 慧荣科技 | 52.700 | USD | -1.51% |
| 联芸科技 | 41.49 | CNY | +0.34% |
| 点序 | 52.5 | TWD | +0.77% |
| 国科微 | 69.16 | CNY | +0.33% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 78.60 | CNY | +0.89% |
| 希捷科技 | 93.580 | USD | +0.55% |
| 宜鼎国际 | 222.5 | TWD | 0.00% |
| 创见资讯 | 98.2 | TWD | -1.01% |
| 威刚科技 | 83.1 | TWD | +0.24% |
| 世迈科技 | 17.230 | USD | -1.26% |
| 朗科科技 | 25.50 | CNY | +1.63% |
| 佰维存储 | 62.35 | CNY | +0.03% |
| 德明利 | 126.30 | CNY | -0.94% |
| 大为股份 | 14.33 | CNY | +1.06% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 31.10 | TWD | +0.97% |
| 力成 | 106.5 | TWD | +0.95% |
| 长电科技 | 33.67 | CNY | +0.72% |
| 日月光 | 140.5 | TWD | +4.85% |
| 通富微电 | 25.86 | CNY | +0.94% |
| 华天科技 | 9.33 | CNY | +1.19% |
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