编辑：AVA 发布：2023-07-26 11:15
SEMI最新报告显示， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到 33.31亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降10.1%。
半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中 300mm 晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 60800 | KRW | +1.00% |
| SK海力士 | 284000 | KRW | -3.07% |
| 铠侠 | 2523 | JPY | -0.28% |
| 美光科技 | 124.760 | USD | -0.98% |
| 西部数据 | 63.290 | USD | -0.35% |
| 闪迪 | 47.150 | USD | -0.61% |
| 南亚科技 | 53.1 | TWD | -1.48% |
| 华邦电子 | 21.15 | TWD | +1.44% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 505 | TWD | -1.94% |
| 慧荣科技 | 75.770 | USD | +3.60% |
| 联芸科技 | 41.34 | CNY | +2.00% |
| 点序 | 54.4 | TWD | -1.09% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 84.95 | CNY | +2.66% |
| 希捷科技 | 141.440 | USD | +0.53% |
| 宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.85% |
| 创见资讯 | 101.0 | TWD | -3.35% |
| 威刚科技 | 93.8 | TWD | -0.64% |
| 世迈科技 | 20.580 | USD | +0.68% |
| 朗科科技 | 24.85 | CNY | +1.68% |
| 佰维存储 | 67.50 | CNY | +2.58% |
| 德明利 | 123.50 | CNY | -0.31% |
| 大为股份 | 18.71 | CNY | +0.11% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 40.20 | TWD | -1.23% |
| 力成 | 132.0 | TWD | +0.38% |
| 长电科技 | 33.60 | CNY | +1.94% |
| 日月光 | 150.0 | TWD | -1.64% |
| 通富微电 | 25.36 | CNY | +2.67% |
| 华天科技 | 9.96 | CNY | +10.06% |
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