编辑：AVA 发布：2023-07-26 11:15
SEMI最新报告显示， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到 33.31亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降10.1%。
半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中 300mm 晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 67100 | KRW | +0.60% |
| SK海力士 | 269000 | KRW | -0.19% |
| 铠侠 | 2353 | JPY | -2.53% |
| 美光科技 | 114.390 | USD | +1.00% |
| 西部数据 | 68.000 | USD | +1.46% |
| 闪迪 | 42.190 | USD | +1.61% |
| 南亚科技 | 42.25 | TWD | -1.97% |
| 华邦电子 | 17.65 | TWD | -1.40% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 509 | TWD | -0.20% |
| 慧荣科技 | 73.320 | USD | +0.22% |
| 联芸科技 | 42.01 | CNY | +0.99% |
| 点序 | 53.4 | TWD | -1.48% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 81.35 | CNY | -2.25% |
| 希捷科技 | 149.075 | USD | +1.61% |
| 宜鼎国际 | 226.5 | TWD | -1.95% |
| 创见资讯 | 90.8 | TWD | -1.09% |
| 威刚科技 | 91.9 | TWD | -1.61% |
| 世迈科技 | 24.430 | USD | -1.81% |
| 朗科科技 | 24.97 | CNY | +4.78% |
| 佰维存储 | 63.09 | CNY | -2.59% |
| 德明利 | 82.22 | CNY | -1.73% |
| 大为股份 | 17.19 | CNY | -0.58% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 38.25 | TWD | 0.00% |
| 力成 | 138.5 | TWD | -0.72% |
| 长电科技 | 33.93 | CNY | -0.09% |
| 日月光 | 154.0 | TWD | +1.65% |
| 通富微电 | 25.96 | CNY | -0.35% |
| 华天科技 | 9.99 | CNY | +0.71% |
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