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博通:仍在寻求半导体并购,考虑将英特尔作为晶圆代工伙伴

编辑:AVA 发布:2023-02-03 17:08

据外媒报道,博通CEO陈福阳近日在接受访问时表示,他仍在寻求半导体并购案,正考虑以英特尔为潜在的晶圆代工厂伙伴,作为目前主要供货商台积电的替代来源。

尽管博通以1,420亿美元敌意并购高通的企图在2018年遭美国封杀,但陈福阳表示,他仍在寻找半导体并购案。博通以690亿美元收购数据中心软件供货商VMWare一案,也正受到美国、欧洲及英国反垄断机构的审查。

虽然各国近来对大型科技并购案的审查更加严格,但陈福阳表示,并购案仍是「我们策略的关键环节」,博通有一份「精选」清单,上面列着「拥有我们乐意购买资产的公司」,「有一些是半导体公司,有一些是软件公司」。

回顾过去,陈福阳说他在高通收购案的最大错误,就是意外变成敌意并购,「要完成收购案的唯一真正之道,就是以友善与连手为基础」。

除了少数专业零组件,博通大多把芯片外包生产,陈福阳称,博通正考虑以英特尔为潜在的晶圆代工厂合作伙伴,作为台积电的替代供货商,博通也正在思考自行生产「稍微多一点」零组件,包括载板,因为现在载板已不再像过去一样,能像水和空气理所当然地取得。

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