干货满满！AMD技术路线图汇整：涉及服务器CPU、笔记本CPU等

在AMD最新“分析师日”上，AMD公布了一系列技术路线图，并对Zen 4、Zen 5架构做了更为详细的介绍，可以归纳如下：

Zen 4相较Zen 3整体性能提升超35%，Zen 5预计2024年上线

按计划，Zen 4架构将包括Zen 4、Zen 4 V-Cache（3D缓存版）和Zen 4c（云计算负载优化），目前Zen 4和Zen 4 V-Cache均已就绪。

关于Zen 4性能提升，AMD介绍，在IPC性能提升方面，AMD预估Zen 4比Zen 3提高8-10%；单线程性能整体预期提升 15% 以上； Zen 4的每瓦性能比Zen 3提高25%以上，同时，整体性能提升超过35%。

对于Zen 5家族，AMD也给出了最终确认，并会在2024年上线。Zen 5架构同样分为Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c，初期4nm，后期3nm。

关于Zen 5的细节，AMD介绍它采用了全新的微架构内核，对全负载场景都进行了性能放大，有着更优的能效表现。细节方面，这次重新设计了前端流水线和发射宽度，还进一步集成了对AI、机器学习的支持。

服务器CPU 将在今年Q4推出：支持12通道内存、PCIe 5.0以及CXL内存扩展

AMD最新公布的服务器CPU路线图显示，代号为“Genoa”的EPYC 7004预估将会在2022年第4季度推出。

Genoa将采用基于台积电5nm工艺节点，提供最多96个Zen 4内核，新的SP5平台支持12 通道内存、PCIe 5.0，并支持通过 Compute Express Link (CXL) 进行内存扩展。

同时，AMD 还宣布了 Bergamo，将于 2023 年上半年上市，Genoa-X 和 Siena 也将在 2023 年某个时候上市。AMD 的 Genoa-X 将配备多达 96 个基于台积电 5 纳米制造节点的 Zen 4 内核，每个插槽具有高达 1 GB 的三级缓存。 AMD Siena 将主要定位为低成本平台，并将配备多达 64 个 Zen 4 内核，具有优化的每瓦性能，使其更适合边缘和电信市场。

至于AMD在2024年在服务器CPU领域的路线图中最重要的部分可能是计划在 2024 年底之前的某个时间将其代号为“Turin”的第 5 代 EPYC 处理器推向市场，目前，AMD尚未透露该产品更多细节。

AMD最新笔记本CPU采用台积电4nm工艺打造

在AMD最新笔记本路线图显示，即将推出的是Rembrandt（Ryzen 6000）的继任者，AMD 将其代号为Pheonix Point。AMD Phenoix Point将基于AMD即将推出的Zen 4内核架构，并将使用台积电的4nm工艺节点制造。

根据路线图，AMD的Zen 4 Pheonix Point移动处理器将使用人工智能引擎（AIE）和AMD下一代RDNA 3集成显卡。目前还不清楚该平台是否会支持 DDR5 或 DDR4 内存。

AMD 笔记本路线图上还发布了基于 Zen 5 的平台，但并未透露更多细节。

带有5nm GPU芯片的RDNA 3将于今年底推出

在分析日期间，AMD表示，其RDNA 3芯片将在今年年底前首次亮相，将使用5nm工艺技术，预计将提供超过50%的每瓦性能提升。

另外，RDNA 3还将支持包括支持 AV1 编码/解码在内的高级多媒体功能。AMD 表示，RDNA 3 包括DisplayPort 2.0连接。关于封装方面，AMD表示，RDNA 3将使用先进的封装技术与小芯片架构相结合。

从AMD分享的技术路线图可以看出，RDNA 4的目标发布时间为2024年底之前，可能会使用3nm工艺技术。

对于RDNA 3，目前还有很多细节并不清晰，比如核心数量、时钟速度和其他架构增强功能，仍需耐心等待更多信息。