半导体再现募资热，八家半导体公司拟定增近240亿元

中证报报道，据不完全统计目前有8家A股半导体公司已披露定增预案，合计拟募集资金总额近240亿元，加强5G市场布局、扩大产能、产线升级是主要投向。

去年下半年以来，半导体行业景气度逐渐回升，二级市场相关A股公司股价持续上涨，一级市场也在升温，不少半导体上市公司抛出定增计划。台基股份、兆易创新、北斗星通、三安光电、晶方科技、通富微电先后披露定增预案，协鑫集成及富满电子等部分公司进入反馈环节。从计划募集资金总额上限计算，上述8家半导体公司合计募集资金达到237.76亿元。此外，中芯国际于2月20日顺利完成6亿美元本金境外公司债券的定价工作，募集资金主要用于扩充产能和一般公司用途。

从上述公司披露的募集资金用途看，加强5G市场布局、扩大产能、产线升级是三大主要投资方向。

其中，通富微电是中国大陆三大集成电路封测厂之一，也是全球前十大封测厂商。扣除发行费用后资金将全部投向集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，以及补充流动资金及偿还银行贷款。其中，集成电路封装测试二期工程项目瞄准5G市场，项目建成后可形成年产集成电路产品12亿块（其中：BGA4亿块、FC2亿块、CSP/QFN6亿块）、晶圆级封装8.4万片的生产能力。

三安光电募集资金拟用于半导体研发与产业化项目（一期），兆易创新拟用于DRAM芯片研发及产业化项目及补充流动资金，协鑫集成拟用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目及补充流动资金，晶方科技拟用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，台基股份拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体脉冲功率开关生产线建设项目、晶圆线改扩建项目等。