台积电结盟东京大学，在半导体技术领域开展合作

东京大学与台积电宣布结盟，致力于在领先的半导体技术领域开展合作。在该联盟的支持下，台积电将向东京大学工程研究生院的系统设计实验室或d.lab提供其Cyber​​Shuttle®多项目晶圆原型设计服务。d.lab还将在其芯片设计过程中采用TSMC的Open InnovationPlatform®虚拟设计环境（VDE）。此外，东京大学的研究人员和台积电的研发人员正在建立直接合作的平台，共同研究半导体技术，以应对未来的计算。

东京大学实验室（d.lab）于2019年10月新成立，是一个研究机构，行业和学术界在此方面合作设计专用的，专用的芯片，以支持未来的知识密集型社会。d.lab是设计中心，而东京大学-TSMC联盟则充当了将d.lab的各种设计转化为功能芯片的门户。对于d.lab的创新者而言，TSMC的VDE提供了一个安全，灵活的基于云的设计环境，该环境由TSMC的全面设计基础架构提供支持，而Cyber​​Shuttle®服务大大降低了获得使用半导体行业最先进的工艺技术制造的原型芯片的障碍。

此外，东京大学和台积电计划在材料，物理，化学和其他领域进行前沿研究，以突破规模极限，并探索其他途径来推进半导体技术的发展。该联盟已在2019年11月1日在新竹台积电举行的座谈会上迈出了第一步，届时东京大学来自各个学科的研究人员会见了台积电技术人员，以寻找合作研究的机会，从而为合作项目打开了大门未来。