每周新闻报：产业热点速读

1、TMC和西部数据联合投资北上NAND Flash工厂，2020年量产96层3D NAND

西部数据和TMC宣布共同投资TMC在日本岩手县北上市建造的“K1”制造工厂。 K1工厂预计将在2019年秋季完工，并将在2020年晚些时候开始量产96层3D NAND。

2、送样验证中！SK海力士采用喷雾式EMI屏蔽封装NAND Flash即将量产

传SK海力士采用喷雾式EMI屏蔽封装的NAND Flash样品已经完成，并已送样手机厂商进行验证。据了解，目前其他存储大厂也在研发喷雾式屏蔽封装，力求能缩小芯片体积，但目前仅SK海力士进入实际生产。

3、东芝存储器（TMC）资本之路长夜漫漫，活着就是胜利

TMC已出现193亿日元（约1.8亿美元）亏损，第二季度也不容乐观。TMC能否恢复盈利水平从而成功上市已成为当前的一道难关，更遑论2万亿市值！前有财务改善的迫切需求，后有波谲云诡的市场竞争，或许如何度过这漫漫寒冬，坚强活下去，才是摆在TMC面前最重要的事情。

4、长江存储将发布Xtacking™ 2.0，或导入128层3D NAND，合肥长鑫亦进展顺利

长江存储将在2019年8月正式推出Xtacking 2.0技术，或将导入128层3D NAND。合肥长鑫目前已累积1万6千个专利申请，已持续投入晶圆量超过15000片。

5、功耗降50％，性能升35％！三星3nm GAA 2021年量产

与7nm技术相比，三星3GAA工艺可在将芯片面积减少45％，功耗降低50％，性能提高35％。首批3nm移动芯片将于2020年进行测试，2021年量产。

6、加速技术推进，台积电砸39亿美元扩充产能

台积电董事会核批了一项1217.81亿新台币（约39亿美元）的资本预算，包含第3季研发资本预算与经常性资本预算。该预算主要是为了升级并扩充先进制程产能，还将用于转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能。

7、SK海力士海外最大封装基地下月安装设备，预计Q3投产

位于重庆西永微电园的SK海力士二期1.6万平方米主体建筑已建成，预计6月中旬进行设备安装，第三季度陆续投产。两期项目合计产能可达目前的2.5倍，芯片年产量将占SK海力士整个NAND Flash产品的40%以上，成为SK海力士全球海外最大封装基地。

8、需求低迷与汇率双压，虽原厂价稳，但渠道依然量价齐跌

受市场需求低迷，以及汇率跌到了6.9的位置，本周（5月14日）SSD依然量价齐跌，尤其是渠道市场，整体价格全面下滑。不过，经过一段时间杀价后，NAND Flash价格已见底，部分品牌厂产品价格趋稳，观望氛围浓烈，欲等待旺季需求的到来。

9、东芝又裁员！出售存储业务，仍难挽救下滑业绩

由于半导体业务的出售，使得东芝全年净利润有所改善，但营业利润仍然大幅下滑。2018财年营收3.7万亿日元（约328亿美元），较上一财年减少6.4%；由于出售存储业务增厚业绩，净利润增加26%达1万亿日元（约90亿美元）。东芝还将进一步裁减半导体部门约350名员工，征集提前退休人员。

10、英特尔投资大会：未来三年里将有重大的机遇出现

虽然半导体产业面临挑战，英特尔预估2019年全年营收690亿美元，较2018年的708亿美元下滑2.5%，但在日前举办的投资者大会上，英特尔认为未来三年里将有重大的机遇出现，尤其是数据中心驱动，将推动英特尔营收增长20%。

11、福建晋华回应挂牌出售传言：未寻求美光帮助，内容不实

针对福建晋华已将自己挂牌出售的传言，福建晋华发表声明，公司无出售计划，亦未寻求美光帮助。美光也拒绝发表评论。