高通和苹果签订6年芯片供应协议，并取消所有专利诉讼案

高通公司和苹果公司宣布达成协议，驳回两家公司在全球的所有诉讼，以及和解Apple向Qualcomm支付的款项。两家公司还达成了一项为期六年的许可协议，自2019年4月1日起生效，包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。

在高通投资者关系网站上，高通公布了此次和解协议的内容概要，其中包括：高通获得对于苹果的直接授权，双方撤回在全球范围内的所有诉讼，多年的芯片供应协议等。

此前，高通与苹果授权协议并非直接授权，而是通过向苹果的合约制造商即代工厂商收取，高通一直希望获得与苹果的直接授权，但苹果拒绝。如今高通获得对于苹果的直接授权，进一步加强了合作。

在专利诉讼方面，从2017年1月开始，苹果向高通发起诉讼攻势，相继在美国国际贸易委员会（ITC），联邦贸易委员会（FTC），以及美国地方法院发起针对高通的反垄断诉讼。高通则相继在美国、中国、德国等全球多个地方法院以专利侵权为由发起针对苹果的专利侵权诉讼。

在和解之前，高通在全球多地赢得了专利诉讼，其中包括中国、德国地方法院对于侵权专利产品iPhone的禁令。在中国包括停止在中国进口、销售和许诺销售未经授权的相关iPhone产品的侵权行为。在德国高通要求禁止部分iPhone机型的销售，高通甚至曾提供13.4亿欧元的担保债券，要求强制执行针对苹果iPhone在德国的永久禁令。

至于多年的芯片供应协议。在iPhone7发布前，高通一直是苹果的唯一基带芯片供应商，但这一情况在2016年发生变化，iPhone 7和iPhone 7 Plus在的部分地区型号中苹果使用英特尔基带处理器，当时为了iPhone性能和体验的一致性苹果还限制了高通基带的性能。

如今5G手机已在2019年预热，面对安卓阵营手机厂商咄咄逼人的攻势，再加上英特尔将退出5G智能手机调制解调器业务，苹果若与高通依然持续在全球范围的专利诉讼，僵化两家的合作关系，不仅不利于苹果iPhone销量，还很可能会在5G时代处于劣势，所以两家和解是共赢的最佳解决方案。