权威的存储市场资讯平台English

先进封装应用广 封测双雄深耕

编辑:Helan 发布:2014-10-10 14:39

物联网、云端和4G应用带动半导体先进封装需求,封测大厂日月光和矽品等,积极布局系统级封装、晶圆级封装和2.5D/3D IC。

物联网(IoT)和云端世界逐步成熟,加上4G LTE智能型手机和穿戴式设备成长可期,内建芯片和存储器更讲究微型化、高效能和低功耗的系统整合设计,包括系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)和2.5D/3D IC等,应用范围将越来越广。

观察3D IC封装,有机会先在高阶智能型手机领域生根,包括整合逻辑IC和存储器的手机应用处理器(application processor)、高阶服务器的绘图处理器整合存储器、或手机相机镜头内的CMOS影像感测元件等,都将陆续采用3D IC。

国外半导体大厂包括艾克尔(Amkor)、意法半导体(STM)、三星电子(Samsung)、美光(Micron)、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特尔(Intel)等,积极布局3D IC。台厂台积电、日月光、矽品、力成等,也持续深耕3D IC。

力成湖口新厂已设立3D IC研发中心,锁定CMOS影像感测元件(CIS)应用。矽品开发的3D IC技术,将应用在逻辑IC产品。

另一方面,晶圆代工厂台积电与安谋(ARM)日前宣告合作冲刺先进制程技术,客户10奈米制程64位元ARM架构处理器预计明年2015年第4季可设计定案。

10奈米制程的封装技术,可能采用扇出型晶圆级封装(Fan- out WLP)或是高阶堆栈式封装(PoP),包括日月光、矽品、艾克尔、星科金朋(STATS ChipPAC)等封测大厂,发展进程上都有机会切入。

其中日月光已接近1X奈米制程的封装形式,在扇出型晶圆级封装布局许久,相关高阶封装产线主要规划集中在高雄厂区。

系统级封装部分,技术类型广泛,包括高容量存储器模块(MCM)、多功能芯片封装模块(MCP)、Wi-Fi无线通讯模块用的系统级模块(SiP-module)、应用处理器的堆栈式封装(PoP)、2.5D/3D IC,以及感测模块或照相模块等。

日月光持续与华亚科合作扩展高阶系统级封装技术制造。华亚科提供日月光2.5D硅中介层(SiliconInterposer)的硅晶圆生产制造服务。日月光相关2.5D系统级封装产线,以中坜厂为主。

矽品布局2.5D IC玻璃/有机中介层许久。矽品的2.5D IC硅中介层产品,已打进国外可编程逻辑闸阵列(FPGA)芯片设计大厂,持续量产。

除了2.5D IC,矽品也切入高容量存储器模块(MCM)和系统级模块(SiP-module)产品,在系统级模块领域,矽品主要锁定多颗芯片SiP-module。

整体观察,半导体封测台厂在先进封装仍具有优势,不过中国大陆积极抢进相关领域,国外大厂也深化布局,台厂如何在激烈竞争大环境中,持续领先,系统整合的封装技术能力,将是重要关键。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 07-06 12:31,数据存在延时

存储原厂
三星电子63300KRW-0.78%
SK海力士270500KRW-2.87%
铠侠2380JPY-6.59%
美光科技122.290USD+0.45%
西部数据66.080USD+0.46%
闪迪46.410USD+0.43%
南亚科技48.45TWD-4.25%
华邦电子19.15TWD-3.04%
主控厂商
群联电子478.0TWD-3.24%
慧荣科技74.810USD+1.11%
联芸科技41.45CNY-1.61%
点序52.3TWD-3.15%
品牌/模组
江波龙83.65CNY-2.51%
希捷科技149.440USD-1.65%
宜鼎国际242.5TWD-1.22%
创见资讯120.0TWD+4.80%
威刚科技93.6TWD-2.80%
世迈科技20.870USD+3.32%
朗科科技23.77CNY-1.65%
佰维存储64.97CNY-2.01%
德明利121.38CNY+2.60%
大为股份19.15CNY-4.35%
封测厂商
华泰电子38.20TWD-2.92%
力成134.5TWD-1.47%
长电科技33.23CNY-0.89%
日月光147.0TWD+2.08%
通富微电25.09CNY-1.18%
华天科技9.89CNY-1.98%