拜智能型手机(Smartphone)蔚为主流，内嵌式存储器也开始成为产业趋势，eMMC成为智能型手机中常见存储器解决方案，包括上游NAND Flash大厂和下游模块厂，都积极抢进eMMC商机；其中龙头厂三星电子(Samsung Electronics)推出的eMMC存储器解决方案moviNAND，9月起已开始用20奈米制程生产16GB容量的moviNAND产品，将逐渐取代30奈米制程等级技术。三星在内嵌式存储器领域中处于领先地位，主因三星旗下产品线齐全，包括DRAM、SDRAM、NAND Flash、Mobile RAM和NOR Flash等，可以根据不同客户需求和机种做不同设计，加上又有三星品牌手机，因此奠定在内嵌式存储器中的主流地位。
三星已在7月开始用30奈米制程32Gb芯片来生产8GB容量的moviNAND，预计将于9月开始用最先进20奈米制程，生产16GB容量moviNAND产品，将内嵌式存储器产品的效能持续升级。三星的moviNAND产品也是eMMC的一种，和快闪记忆卡大厂新帝(SanDisk) iNAND相似，而都是内涵NAND Flash芯片和1颗控制芯片的设计，易于手机大厂开发新机种，不用因为NAND Flash的制程世代、品牌不同，而要不断的更动设计，有利于加速新产品的研发和上市时程。三星8GB和16GB容量的moviNAND解决方案兼容于e-MMC规格设计，也按照JEDEC内嵌式MultiMediaCard产品标准，新产品运作效率更快，并提升e-MMC装置对主机(或应用处理器)回应能力。三星快闪存储器规划／功能部门副总裁SeijinKim表示，目前已向主要客户提供可兼容e-MMCv4.41的moviNAND解决方案，并获得非常正面的回应未来将持续开发各种不同的内嵌式存储器技术，以提升使用者操作时的便利性，并进而促进智能型手机市场快速成长。三星也强调，moviNAND除了因为e-MMC4.4界面提供设计人员磁碟分割储存弹性的优点外，象是适用于高速运作的SLC区域，以及适用于高密度资料储存的MLC区域，新型芯片也遵循e-MMC4.41界面标准，利用高优先中断(HPI)和各种背景操作功能，加速产品效能。三星进一步解释，新型的moviNAND在主机希望e-MMC装置写入资料时，执行应用程序或读取资料，主机可传送HPI至装置，让装置停止之前的写入作业并回应指令，主机使用本项功能，就一定能获得装置回应，并且不会延迟。
值得注意的是，三星除了推出高效能新产品moviNAND解决方案外，也针对行动装置轻薄短小的特性，推出超薄型的5芯片MCP解决方案，厚度仅1mm，远胜目前四芯片MCP的1.15mm，采用moviNAND的MCP供应时将搭配行动DRAM或LPDDR2，进阶多用途MCP方案将于年底上市，更适用于智能型手机等操作更多复杂的多媒体工作负荷。
