封装测试业策略联盟再添一桩！着眼于晶圆级封装(Wafer Level Chip Scale Package；WLCSP)市场商机，群联转投资群丰出手入主育霈，由群丰董事长卓恩民担任育霈董座，而原育霈董座林殿方则居副董事长之职。不过，由于育霈厂房日前遭逢火警，双方合作略受影响，群丰估计2010年中产线可望整顿完毕，重新出发量产。
育霈专攻晶圆级封装技术，目前已正式量产fan out晶圆级封装技术，月产能6,000片，尽管具技术优势，但晶圆级封装市场规模较小，育霈经营不尽理想，连年亏损，并曾二度减资，日前群丰在育霈大股东超捷(SST)力邀下，决定入主育霈，以群丰转投资公司群成科技名义拿下育霈87%股权，这亦是2009年首宗封测同业策略联盟交易案。
晶圆级封装主要应用范围为模拟IC、手机用功率放大器(PA)、射频及影像感测组件(CMOS Image Sensor；CIS)等半导体产品，适用于可携式产品如iPod、iPhone等具轻薄短小特性，部分NOR Flash或SRAM亦采用晶圆级封装，然而目前业界没有标准制程方法，包括凸块、材料和绕线等制程均不一。
群丰表示，该公司亦积极发展晶圆级封装，以打线技术为主，希望能结合育霈fan out晶圆级封装，可让产品线更完整，由于晶圆级封装市场商机即将发酵，因此，决定入股育霈，未来若能取得其余13%股权，则不排除让育霈并入群成。
群丰团队在入主后进驻育霈进行整顿，身兼群丰和群成董事长的卓恩民，成为育霈董事长和总经理，原育霈董事长林殿方则位居副董一职。育霈指出，包括重新布线层(RDL)、黄光制程、曝光、显影等制程技术关键，在于需要高平坦度，良率才会好，育霈材料主要采用铁镍合金载板，同业多采用环氧树脂，由于铁镍合金载板材质较稳定，受热能力较高，且热膨胀系数较低，在相同热度下，环氧树脂可能会翘曲，必须花费较大力气控制平坦度。
不过，由于日前育霈厂房发生火警，无尘室遭受烟熏，这亦是自2005年日月光中坜厂失火后，唯一发生火灾的封测厂。群丰对此大叹运气不好，目前厂房产线停摆，待保险公司完成鉴价理赔后，将重新购置机台，估计需斥资新台币5亿~6亿元，考虑到机台调整、试车等时程，预计2010年6月应可重新出发量产。
