封测厂包括力成、矽品和日月光等法说会将于本周登场，第4季营运维持上季水准为业界共识。值得注意的是，台系晶圆代工厂积极争取订单，包括博通(Broadcom)和迈威尔(Marvell)等均有所获，因此2010年第1季出货量仅比第4季下滑5%左右，可谓淡季不淡，封测厂对2010年第1季展望有所期待，矽品董事长林文伯亦有可能释出对2010年第1季乐观谨慎的看法。
台系封测厂包括力成、矽品和日月光将先后于本周召开法说会，3家公司对第4季展望看法并不差。力成董事长蔡笃恭在上次法说会原本预期第4季可能与上季持平，不过，随着DRAM和Flash市况逐渐明朗，而且需求优于预期，第4季营运有机会较上季成长5 %附近。此外，9月营收以新台币27.5亿元创历史新高，推升第3季营收季增率达14%，也比原本预期的10%为佳。在第3季基期拉高下，第4季仍能维持成长，显示第4季成长力道不容小觑。
法人预期日月光第4季营运至少与第3季持平。就应用领域区分，PC需求较强，通讯也不错，消费性电子产品呈现降温态势。在获利部分，由于黄金上涨、新台币汇率飙升，势必会影响获利。不过，日月光表示，尽管封装产能利用率满载，但测试利用率为80%，还有拉升空间，在第4季积极拉升测试利用率，改善产品结构下，将有机会弥补黄金和汇率侵蚀掉的毛利和获利，希望力守第4季获利与上季持平，但仍须取决于最后的产品结构而定。
矽品内部对第4季营运持小幅衰退或持平的看法，同时受到金价和汇率影响，第4季获利也将会同步走滑。该公司目前封装和测试产能利用率皆呈现满载，无法采取如同日月光的方式拉升获利。所幸矽品第4季覆晶封装出货量较高，加上成本控制得宜，黄金和汇率对毛利率的影响应不致于超过1个百分点，意为第4季毛利率与上季比较应不会低于逾1个百分点。
此外，时序进入第4季，封测业资本支出大致底定，矽品是目前少数未宣布调升的公司，林文伯将有机会在此次法说会宣布调高资本支出。依照其他封测厂调高的幅度普遍在50%来推估，矽品的资本支出金额可能由先前的40亿元向上修正至50亿~60亿元左右。随着半导体景气逐步复苏，矽品2010年资本支出可能将不低于2009年调高后的金额。
展望2010年第1季，据了解，台积电积极争取中芯和特许(Chartered)的客户订单，包括博通和迈威尔等皆有斩获，使得该公司内部对第1季并不看淡，第1季出货量将比上季衰退3~5%。根据过往经验，半导体产业第1季平均都会出现10%的跌幅，倘若第1季只有下滑个位数幅度，则2010年第1季半导体市况应有可期。日月光和矽品皆表示不对客户进行评论，从整体客户端预估订单来看，第1季下滑幅度并不大，然此时看第1季预估订单恐仍有变数，宜待观察。
另外，力成目前订单能见度已看到2010年第1季，但考量到工作天数较少，预料力成第1季会比上季衰退，然幅度不会太大。
