拉拢英特尔、台积电和三星，美国发力本土芯片制造

据华尔街日报报道，由于新冠病毒在全球蔓延，证明了存在供应链中断的可能性，这促使美国官员们再次尝试说服公司将部分生产转移到美国。据悉，美国政府目前正在与英特尔、台积电等半导体公司就在美国建设工厂一事进行谈判。

目前，英特尔部分芯片生产确实已经在美国进行，但谈判的中心是说服该公司扩大在美国生产，而台积电则被希望建造其第一家美国芯片工厂。

此外，也有消息称美国也在寻求三星在美国扩大制造业务，且目前三星已经在得克萨斯州的奥斯汀拥有了一家芯片工厂。

对此，英特尔负责政策和技术事务的副总裁格雷格•斯莱特表示，“英特尔将非常认真的对待这件事，并认真评估为客户建立生产先进芯片的工厂，我们认为这是个很好的机会，市场需求未来将更好，从商业角度看更是如此。”

对于台积电来讲，一直有报道称，美国希望其能够在美国设厂，对此台积电在一份声明中表示，正在积极评估所有合适的地点，包括在美国，不过目前并无具体计划。

台积电的主要的客户包括苹果、高通、英伟达、博通、AMD等。目前在全球芯片代工厂中，只有台积电和三星具备10nm及以下工艺的生产能力，因此他们的最新产品的推出上都依赖于台积电的芯片代工。

根据台积电一季度财报，营收为103.06亿美元，同比大增45.2%，环比下滑0.8%；净利润38.84亿美元，略高于上一季度的38.03亿美元，较上一年同期的19.92亿美元则是接近翻番。其中，7nm制程出货占35%；10nm占0.5%；16nm占19%。先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的55%。