IC设计联发科 (2454)在移动通讯世界大会(MWC)展上宣布，为强化LTE全球布局，针对主流市场推出64位LTE智能型手机单芯片解决方案，代号MT6732，联发科指出，MT6732单芯片高度整合并优化ARM 64位 4 核心Cortex-A53处理器及最新Mali-T760图形处理器，将提供优异性能与高阶多媒体规格，MT6732解决方案及其参考设计将在第 3 季初送样，终端产品预计将今年底问世。
联发科无线通信事业部总经理朱尚祖表示，随着 2 月初全球首款4G LTE真 8 核智能手机SOC MT6595的发布，联发科持续增加不同性能级别的LTE系列产品，满足全球市场对LTE智能型手机日益增长的需求，最新MT6732就具备丰富的多媒体规格与卓越的性能。
联发科营销长Johan Lodenius指出，联发科最重要的愿景是致力让普罗大众能享受到科技所带来的便利与好处，让使用高科技不再是少数人的专利，进而提升及丰富大众的数字生活。
联发科指出，MT6732优异性能与规格包括，搭载最新一代64位系统架构，采用1.5GHz高效能ARM四核心Cortex-A53处理器，新一代Mali-T760 GPU，支持Open GL ES 3.0，Open CL 1.2 APIs与高端图形显示，并以硬件解高分辨率编译码技术H.265支持全高清1080p 30fps/30fps 低功耗影音播放，兼容全高清H.264影音录制，整合1300万素影像讯号处理器，同时支持联发科ClearMotion智能视频倍频技术，以及MiraVision技术。
联发科MT6732的LTE modem支持LTE Release 9 Category 4版本，提供上、下行分别高达50Mbit/s与150Mbit/s的数据传输速率，多模设计可稳定兼容FDD-LTE和TD- LTE，也支持DCDC-HSPA + (42Mbits/s)，TD-SCDMA，EDGE与GSM/GPRS的语音及数据通讯。
联发科指出，MT6732解决方案及其参考设计将于第 3 季初开始送样，终端产品预计将于今年底问世。
