编辑：Andy 发布：2025-06-04 11:50
据业界消息，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM的堆叠式DRAM解决方案。
双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式，新方案有望实现至少大一倍的存储容量，同时将耗电量减少40%，并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。
消息称，软银与英特尔共同成立了一家名为Saimemory的新公司，主导低功耗AI用存储的开发专案。该司将于今年7月开始运营，负责设计新型存储产品，量产则交由晶圆代工厂。成功量产后，预计将优先供应经营AI数据中心的软银。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 60200 | KRW | +0.67% |
| SK海力士 | 285500 | KRW | -2.23% |
| 铠侠 | 2363 | JPY | -5.59% |
| 美光科技 | 123.250 | USD | -1.21% |
| 西部数据 | 63.990 | USD | +1.11% |
| 闪迪 | 45.350 | USD | -3.82% |
| 南亚科技 | 49.50 | TWD | -3.32% |
| 华邦电子 | 19.85 | TWD | -1.49% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 490.5 | TWD | -0.10% |
| 慧荣科技 | 75.170 | USD | -0.79% |
| 联芸科技 | 41.15 | CNY | -0.65% |
| 点序 | 54.0 | TWD | +0.75% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 85.09 | CNY | -2.74% |
| 希捷科技 | 144.330 | USD | +2.04% |
| 宜鼎国际 | 240.0 | TWD | +1.27% |
| 创见资讯 | 102.5 | TWD | +1.99% |
| 威刚科技 | 93.8 | TWD | +0.21% |
| 世迈科技 | 19.810 | USD | -3.74% |
| 朗科科技 | 24.36 | CNY | -1.54% |
| 佰维存储 | 67.80 | CNY | +0.59% |
| 德明利 | 118.69 | CNY | +0.30% |
| 大为股份 | 20.00 | CNY | +3.57% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 38.80 | TWD | +1.04% |
| 力成 | 131.5 | TWD | 0.00% |
| 长电科技 | 33.97 | CNY | +0.83% |
| 日月光 | 145.5 | TWD | -1.36% |
| 通富微电 | 25.90 | CNY | +1.09% |
| 华天科技 | 10.78 | CNY | +6.73% |
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