编辑：Andy 发布：2025-06-04 11:50
据业界消息，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM的堆叠式DRAM解决方案。
双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式，新方案有望实现至少大一倍的存储容量，同时将耗电量减少40%，并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。
消息称，软银与英特尔共同成立了一家名为Saimemory的新公司，主导低功耗AI用存储的开发专案。该司将于今年7月开始运营，负责设计新型存储产品，量产则交由晶圆代工厂。成功量产后，预计将优先供应经营AI数据中心的软银。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 102550 | KRW | +3.27% |
| SK海力士 | 526000 | KRW | +1.35% |
| 铠侠 | 8410 | JPY | -14.65% |
| 美光科技 | 224.530 | USD | +0.27% |
| 西部数据 | 155.410 | USD | +2.97% |
| 闪迪 | 220.500 | USD | -2.85% |
| 南亚科技 | 136.5 | TWD | -4.88% |
| 华邦电子 | 53.6 | TWD | -6.78% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1015 | TWD | -7.73% |
| 慧荣科技 | 84.710 | USD | +1.04% |
| 联芸科技 | 46.57 | CNY | -0.06% |
| 点序 | 65.9 | TWD | -3.65% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 242.71 | CNY | +0.51% |
| 希捷科技 | 261.890 | USD | +3.36% |
| 宜鼎国际 | 484.0 | TWD | -2.22% |
| 创见资讯 | 183.0 | TWD | -3.17% |
| 威刚科技 | 174.5 | TWD | -2.24% |
| 世迈科技 | 19.030 | USD | +5.14% |
| 朗科科技 | 27.22 | CNY | -0.95% |
| 佰维存储 | 104.34 | CNY | -0.62% |
| 德明利 | 216.50 | CNY | -2.06% |
| 大为股份 | 27.99 | CNY | -7.84% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 46.35 | TWD | -4.04% |
| 力成 | 154.5 | TWD | +1.64% |
| 长电科技 | 35.72 | CNY | +0.59% |
| 日月光 | 217.5 | TWD | +2.59% |
| 通富微电 | 36.10 | CNY | +0.36% |
| 华天科技 | 10.78 | CNY | -0.46% |
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