编辑：Andy 发布：2025-06-04 11:50
据业界消息，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM的堆叠式DRAM解决方案。
双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式，新方案有望实现至少大一倍的存储容量，同时将耗电量减少40%，并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。
消息称，软银与英特尔共同成立了一家名为Saimemory的新公司，主导低功耗AI用存储的开发专案。该司将于今年7月开始运营，负责设计新型存储产品，量产则交由晶圆代工厂。成功量产后，预计将优先供应经营AI数据中心的软银。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 107500 | KRW | +3.27% |
| SK海力士 | 559000 | KRW | -1.58% |
| 铠侠 | 10825 | JPY | -0.69% |
| 美光科技 | 223.770 | USD | -0.11% |
| 西部数据 | 150.210 | USD | +8.75% |
| 闪迪 | 199.330 | USD | +1.79% |
| 南亚科技 | 132.5 | TWD | -1.49% |
| 华邦电子 | 54.2 | TWD | -1.81% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1065 | TWD | -4.05% |
| 慧荣科技 | 98.110 | USD | -1.85% |
| 联芸科技 | 57.18 | CNY | -5.95% |
| 点序 | 78.6 | TWD | -1.87% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 261.31 | CNY | -7.66% |
| 希捷科技 | 255.880 | USD | -4.64% |
| 宜鼎国际 | 431.0 | TWD | +0.58% |
| 创见资讯 | 132.5 | TWD | -1.12% |
| 威刚科技 | 198.0 | TWD | -0.50% |
| 世迈科技 | 22.270 | USD | -0.76% |
| 朗科科技 | 30.45 | CNY | -3.97% |
| 佰维存储 | 131.00 | CNY | -3.46% |
| 德明利 | 228.24 | CNY | +0.95% |
| 大为股份 | 28.02 | CNY | +3.89% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 48.60 | TWD | +0.83% |
| 力成 | 173.0 | TWD | -2.26% |
| 长电科技 | 40.02 | CNY | -3.80% |
| 日月光 | 247.5 | TWD | +10.00% |
| 通富微电 | 42.45 | CNY | -4.99% |
| 华天科技 | 12.06 | CNY | -1.71% |
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