编辑：Andy 发布：2025-06-04 11:50
据业界消息，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM的堆叠式DRAM解决方案。
双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式，新方案有望实现至少大一倍的存储容量，同时将耗电量减少40%，并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。
消息称，软银与英特尔共同成立了一家名为Saimemory的新公司，主导低功耗AI用存储的开发专案。该司将于今年7月开始运营，负责设计新型存储产品，量产则交由晶圆代工厂。成功量产后，预计将优先供应经营AI数据中心的软银。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 59100 | KRW | +2.25% |
| SK海力士 | 224500 | KRW | +3.22% |
| 铠侠 | 2116 | JPY | +2.72% |
| 美光科技 | 106.290 | USD | +2.94% |
| 西部数据 | 55.050 | USD | +1.14% |
| 闪迪 | 39.120 | USD | -1.76% |
| 南亚科技 | 52.5 | TWD | +6.60% |
| 华邦电子 | 18.10 | TWD | +2.55% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 530 | TWD | +3.72% |
| 慧荣科技 | 66.480 | USD | +1.28% |
| 联芸科技 | 38.30 | CNY | +0.79% |
| 点序 | 58.9 | TWD | +9.89% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 72.40 | CNY | +1.97% |
| 希捷科技 | 127.700 | USD | +0.05% |
| 宜鼎国际 | 237.5 | TWD | +2.15% |
| 创见资讯 | 103.5 | TWD | -2.36% |
| 威刚科技 | 93.7 | TWD | +0.75% |
| 世迈科技 | 19.050 | USD | 0.00% |
| 朗科科技 | 22.55 | CNY | +3.44% |
| 佰维存储 | 61.67 | CNY | +4.26% |
| 德明利 | 122.87 | CNY | +10.00% |
| 大为股份 | 14.99 | CNY | +5.49% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 40.90 | TWD | -1.21% |
| 力成 | 120.0 | TWD | +1.27% |
| 长电科技 | 33.02 | CNY | +1.82% |
| 日月光 | 139.5 | TWD | -0.36% |
| 通富微电 | 23.97 | CNY | +1.96% |
| 华天科技 | 8.93 | CNY | +1.59% |
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