编辑：Andy 发布：2025-06-04 11:50
据业界消息，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM的堆叠式DRAM解决方案。
双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式，新方案有望实现至少大一倍的存储容量，同时将耗电量减少40%，并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。
消息称，软银与英特尔共同成立了一家名为Saimemory的新公司，主导低功耗AI用存储的开发专案。该司将于今年7月开始运营，负责设计新型存储产品，量产则交由晶圆代工厂。成功量产后，预计将优先供应经营AI数据中心的软银。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 70100 | KRW | +0.43% |
| SK海力士 | 265500 | KRW | +1.14% |
| 铠侠 | 2626 | JPY | +0.11% |
| 美光科技 | 118.720 | USD | +0.20% |
| 西部数据 | 86.000 | USD | +4.99% |
| 闪迪 | 53.010 | USD | +3.80% |
| 南亚科技 | 48.20 | TWD | +3.99% |
| 华邦电子 | 20.50 | TWD | +1.99% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 480.5 | TWD | -0.31% |
| 慧荣科技 | 79.490 | USD | -0.39% |
| 联芸科技 | 44.82 | CNY | -6.43% |
| 点序 | 52.1 | TWD | +1.36% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 86.88 | CNY | -5.64% |
| 希捷科技 | 176.320 | USD | +3.41% |
| 宜鼎国际 | 285.0 | TWD | +1.42% |
| 创见资讯 | 101.5 | TWD | +1.00% |
| 威刚科技 | 105.0 | TWD | +1.45% |
| 世迈科技 | 23.820 | USD | -0.08% |
| 朗科科技 | 23.98 | CNY | -3.54% |
| 佰维存储 | 63.48 | CNY | -6.00% |
| 德明利 | 86.88 | CNY | -5.66% |
| 大为股份 | 16.46 | CNY | -4.30% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 43.60 | TWD | -3.11% |
| 力成 | 120.0 | TWD | +0.42% |
| 长电科技 | 36.25 | CNY | -5.48% |
| 日月光 | 154.0 | TWD | -1.91% |
| 通富微电 | 31.82 | CNY | -10.01% |
| 华天科技 | 10.64 | CNY | -3.62% |
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