编辑：Andy 发布：2025-06-04 11:50
据业界消息，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM的堆叠式DRAM解决方案。
双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式，新方案有望实现至少大一倍的存储容量，同时将耗电量减少40%，并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。
消息称，软银与英特尔共同成立了一家名为Saimemory的新公司，主导低功耗AI用存储的开发专案。该司将于今年7月开始运营，负责设计新型存储产品，量产则交由晶圆代工厂。成功量产后，预计将优先供应经营AI数据中心的软银。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 67800 | KRW | +1.04% |
| SK海力士 | 272500 | KRW | +1.30% |
| 铠侠 | 2353 | JPY | -2.53% |
| 美光科技 | 115.435 | USD | +0.91% |
| 西部数据 | 68.370 | USD | +0.54% |
| 闪迪 | 42.040 | USD | -0.36% |
| 南亚科技 | 41.95 | TWD | -0.71% |
| 华邦电子 | 17.40 | TWD | -1.42% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 507 | TWD | -0.39% |
| 慧荣科技 | 74.131 | USD | +1.11% |
| 联芸科技 | 42.01 | CNY | 0.00% |
| 点序 | 53.3 | TWD | -0.19% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 81.38 | CNY | +0.04% |
| 希捷科技 | 148.910 | USD | -0.11% |
| 宜鼎国际 | 226.5 | TWD | 0.00% |
| 创见资讯 | 90.3 | TWD | -0.55% |
| 威刚科技 | 91.2 | TWD | -0.76% |
| 世迈科技 | 24.890 | USD | +1.88% |
| 朗科科技 | 24.62 | CNY | -1.40% |
| 佰维存储 | 63.92 | CNY | +1.32% |
| 德明利 | 81.70 | CNY | -0.63% |
| 大为股份 | 17.06 | CNY | -0.76% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 38.00 | TWD | -0.65% |
| 力成 | 139.0 | TWD | +0.36% |
| 长电科技 | 34.07 | CNY | +0.41% |
| 日月光 | 152.5 | TWD | -0.97% |
| 通富微电 | 25.84 | CNY | -0.46% |
| 华天科技 | 9.99 | CNY | 0.00% |
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