编辑：Andy 发布：2025-06-04 11:50
据业界消息，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM的堆叠式DRAM解决方案。
双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式，新方案有望实现至少大一倍的存储容量，同时将耗电量减少40%，并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。
消息称，软银与英特尔共同成立了一家名为Saimemory的新公司，主导低功耗AI用存储的开发专案。该司将于今年7月开始运营，负责设计新型存储产品，量产则交由晶圆代工厂。成功量产后，预计将优先供应经营AI数据中心的软银。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 83950 | KRW | -0.30% |
| SK海力士 | 348750 | KRW | -0.07% |
| 铠侠 | 4965 | JPY | +6.21% |
| 美光科技 | 163.900 | USD | +4.22% |
| 西部数据 | 116.740 | USD | +9.23% |
| 闪迪 | 113.500 | USD | +16.87% |
| 南亚科技 | 74.5 | TWD | +4.93% |
| 华邦电子 | 33.70 | TWD | +7.32% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 690 | TWD | +7.48% |
| 慧荣科技 | 93.790 | USD | +3.53% |
| 联芸科技 | 64.36 | CNY | +4.68% |
| 点序 | 63.6 | TWD | +1.60% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 171.81 | CNY | +15.81% |
| 希捷科技 | 229.140 | USD | +5.35% |
| 宜鼎国际 | 325.5 | TWD | +5.00% |
| 创见资讯 | 107.5 | TWD | +1.90% |
| 威刚科技 | 154.0 | TWD | +7.69% |
| 世迈科技 | 26.140 | USD | -0.23% |
| 朗科科技 | 29.29 | CNY | +3.57% |
| 佰维存储 | 105.81 | CNY | +10.92% |
| 德明利 | 204.69 | CNY | +10.00% |
| 大为股份 | 19.30 | CNY | +3.26% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 45.80 | TWD | +4.57% |
| 力成 | 143.5 | TWD | +2.50% |
| 长电科技 | 41.89 | CNY | +2.45% |
| 日月光 | 164.0 | TWD | -0.91% |
| 通富微电 | 38.77 | CNY | +1.55% |
| 华天科技 | 11.78 | CNY | +4.16% |
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