中国大陆今年可望超越欧、美，成为全球最大智能型手机市场。为积极卡位低阶市场，市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）本周针对低阶产品启动第二季首波降价，市场关注其对手联发科（2454）是否跟进。
由于大陆市场也是联发科的大本营，且同样看好低阶智能型手机取代2G功能手机的需求，继去年推出首颗智能型手机芯片「MT6573」（指芯片代号），今年强打「MT6575」系列，双方今年将在低阶智能型手机领域交手。对于产品价格，联发科发言系统一向不予评论。
看好大陆低价智能型手机蓬勃发展，摩根士丹利昨（16）日发表报告，将联发科的投资评等由「中立」调升至「加码」，目标价由245元上修为322元。联发科昨天股价开低走高，尾盘上涨2.5元，以282元作收，相对大盘表现强势。
高通大中华区业务发展全球副总裁沈劲今年初来台时，曾对外表达相当看好中国智能型手机市场需求的看法，也代表高通将力攻中国市场的态度，且将涵盖低中高阶市场。沈劲表示，去年中国智能型手机共卖出7,000多万支，今年中将会超越美国和欧洲，成为全球最大智能型手机市场，年底总销售量将达1.6亿支，中国将占高通重要的业务份量。
为了积极卡位，高通自去年下半年起发动一波波更积极的价格策略，尤其是主打低阶市场的MSM7225A、7227A等A系列的产品，以因应联发科的「MT6575」系列上市抢市。
由于联发科的首颗双核心产品「MT6577」（原为「MT6575T」）将在第二季量产，大陆市场传出，高通本周又针对A系列产品再度降价，成为第二季第一波。
智能型手机芯片供应链表示，在经历过一波波的价格调整后，高通和联发科的芯片价格已逐步拉近距离，对联发科带来威胁。
不过，采用联发科方案的厂商还是不少，手机芯片供应链预估，联发科智能型手机芯片在4月出货量可望成长到700万套，高于3月的500多万套。
