采用创新横向微缩技术,为4平面(Plane)的1Tb三层存储单元(TLC)和四层存储单元(QLC),带来超过50%的位密度提
铠侠与西部数据日前发布最新的3D闪存技术的细节,最新218层的3D闪存采用创新的横向微缩技术,为4平面(Plane)的1Tb三层存储单元(TLC)和四层存储单元(QLC),带来超过50%的位密度提升。其高速NAND I/O速度超过3.2GB/s,比上一代产品提高了60%,同时在写入性能和读延迟方面的改善超过了20%,将加速用户的整体性能、可用性。据官方介绍,该技术目前正在备产中。
2025-06-27 固态硬盘
2025-05-14 固态硬盘
2025-05-13 固态硬盘
2025-04-18 固态硬盘
2025-03-13 嵌入式
Sandisk Optimus(闪迪奥丁马仕)固态硬盘系列今日正式上市,包括GX PRO 8100、GX PRO 850X、GX 7100和5100。其中,GX PRO 8100支持1TB/2TB/4TB/8TB(暂未开售),顺序读取最高 14900MB/s;GX PRO 850X支持1TB/2TB/4TB/8TB,顺序读取最高 7300MB/s;GX 7100和5100均支持500GB/1TB/2TB/4TB,顺序读取最高分别为7250MB/s、7100MB/s。
据韩媒报道,三星电子劳资双方将于18日上午10时(当地时间)启动第二轮事后调解。雇佣劳动部中央劳动委员会14日请求劳方于16日重启谈判但遭拒,此次劳资双方接受调解请求,谈判将时隔5天重启。
长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO招股说明书(申报稿)显示,公司预计2026年1-6月主要财务数据如下:营业收入11,000,000万元至12,000,000万元,同比增长612.53%至 677.31%;净利润6,600,000万元至7,500,000万元,归属于母公司所有者的净利润5,000,000万元至5,700,000万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润520亿元至580亿元。
据韩媒报道,三星计划停止在 Exynos 2700 上使用FOWLP技术,该封装技术自 Exynos 2400 以来一直沿用至今。据悉,Exynos 2700芯片目前正在为明年的旗舰手机进行开发。虽然FOWLP的技术应用改善了散热性能,但由于制造成本的增加,三星已开始重新评估其盈利能力。
5月15日,铠侠发布公告称,正在筹备将其普通股代表的美国存托股份(ADS)在美国证券交易所上市,以扩大投资者基础并提升企业价值。上市的具体细节,如时间安排、上市交易所及上市方式等尚未确定,且根据筹备过程中的情况变化,公司也可能决定不再继续推进上市事宜。公司将根据需要适时发布相关公告。
铠侠财报显示,2025年第四财季(2026年1-3月)其NAND Flash平均售价(以美元计)环比增长超一倍,Bit增长率环比下降约10%。
铠侠发布截至2026年3月31日的FY25 Q4(2026年1-3月)财务业绩,营收10029亿日元(约合69.7亿美元),环比增长84.5%,同比大增188.9%;Non-GAAP下,营业利润为5991亿日元(约合41.7亿美元),环比大增314.2%,同比大涨近15倍;Non-GAAP下归属于母公司所有者的利润为4099亿日元(约合28.5亿美元),环比增长357.9%,同比大涨近30倍。
群联与联发科携手于MediaTek天玑开发者大会上宣布,已在天玑9500平台上,单机运行20B (200亿个参数)大型语言模型,展现新一代地端AI推论的关键突破。通过群联专利aiDAPTIV Hybrid UFS 解决方案,结合aiDAPTIV Cache Memory 与aiDAPTIV Middleware 技术,成功将部分MoE 模型权重动态卸载至UFS存储层,有效降低对DRAM 的依赖,原需16GB+ DRAM 的大模型,可在12GB DRAM 环境下流畅运行,大幅提升大模型在终端设备部署的可行性。
据媒体报道,三星计划于2026年7月22日在伦敦举办下半年大型发布会“Galaxy Unpacked”,届时可能推出多款新品,包括三款折叠屏手机、AI智能眼镜以及新一代智能手表。三星可能在本次发布会上首次展示智能眼镜产品Galaxy Glasses。据悉,Galaxy Glasses将搭载Android XR操作系统,该系统由三星和谷歌联合开发,专用于支持扩展现实的智能眼镜和头戴式设备。
铠侠官网发布面向PC OEM厂商的XG10系列SSD,采用PCIe 5.0技术,容量规格包括512 GB、1024 GB、2048 GB 和 4096 GB。相较于前代产品,XG10系列的顺序读写表现超2倍,随机读取性能提升约122%,随机写入性能提升约158%——支持更快的数据访问和更高的系统响应速度。KIOXIA XG10 系列目前正在向部分 PC OEM 客户提供样品,搭载该SSD的PC产品预计将于2026年第二季度开始出货。新款硬盘将在5月18日至21日于拉斯维加斯举行的戴尔科技世界大会上亮相。