2月12日,联想集团公布截至2025年12月31日的2025/26财年第三季度业绩,营收与利润双双创下历史新高。第三季度营收达222亿美元,同比增长18%;前九个月总营收614.86亿美元,同比增长18%。人工智能相关收入同比激增72%,占总营收比重升至32% 。 尽管财报亮眼,联想集团董事长兼CEO杨元庆在业绩沟通会上发出预警:存储价格上涨远未结束。他透露,上季度存储成本环比已上涨40%至50%,2026年第一季度涨幅可能进一步扩大至翻倍水平,且今年全年零部件价格或都将处于上升趋势 。
2月12日,联想集团公布截至2025年12月31日的2025/26财年第三季度业绩,营收与利润双双创下历史新高。第三季度营收达222亿美元,同比增长18%;前九个月总营收614.86亿美元,同比增长18%。人工智能相关收入同比激增72%,占总营收比重升至32% 。
尽管财报亮眼,联想集团董事长兼CEO杨元庆在业绩沟通会上发出预警:存储价格上涨远未结束。他透露,上季度存储成本环比已上涨40%至50%,2026年第一季度涨幅可能进一步扩大至翻倍水平,且今年全年零部件价格或都将处于上升趋势 。
2月12日,三星电子宣布,其HBM4已抢先开始量产,并向客户交付商用产品。三星的HBM4可提供高达每秒11.7 Gbps的稳定处理速度,比业界标准的8Gbps提升约46%,树立了HBM4性能的新标杆。三星预计其HBM产品销量在2026年将比2025年增长三倍以上,并正积极扩大HBM4的产能。在HBM4成功推向市场后,HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始发放,而定制的HBM样品将根据客户的具体规格于2027年开始交付。
铠侠发布截至2025年12月31日的FY25Q3(2025年10-12月)财务业绩,营收5436亿日元(约合35.47亿美元),环比增长21.3%,主要得益于平均销售价格(ASP)和bit出货量的提高;Non-GAAP下,营业利润为1447亿日元(约合9.44亿美元),环比增长65.9%;Non-GAAP下归属于母公司所有者的利润为895亿日元(约合5.84亿美元),环比增长114.6%。
中芯国际联席CEO赵海军在2025Q4财报电话会议上表示,消费电子领域的存储器供应预计在2026年第三季度逐步转好,届时消费级存储器价格临近高点、渠道库存开始释放,消费电子及中低端手机市场有望迎来行情反转;而AI数据中心存储器的缺货局面仍将持续数年,瓶颈主要在后端环节,包括HBM制造、封装及成品测试能力,产能提升需前后端协同且周期较长,在AI产业推动下业者希望1至2年内建成未来10年所需基础设施,庞大需求难以快速消化。
华邦电子公布2025全年营运表现,2025年合并营收为894.06亿元(新台币,下同),同比增长9.55%,主要受惠于需求端结构调整带动内存产品价格上升影响,营业毛利率为35%,归属母公司税后净利为39.62亿元。
三星于官网正式宣布,Galaxy Unpacked发布会将于2月25日在美国加利福尼亚州旧金山举办,线上直播将于美国东部时间下午1点,即北京时间2月26日凌晨2点开始。届时,三星Galaxy S26系列三款机型Galaxy S26、Galaxy S26+以及Galaxy S26 Ultra将正式发布。
日月光投控1月自结合并营收599.88亿元(新台币,下同),较2025年12月增加1.9%,比去年同期成长21.3%,创历年同期新高。其中,封装测试及材料业务营收376.39亿元,月增0.1%、年增33.8%。日月光投控预估今年在先进封测(LEAP)营收将较2025年的16亿美元倍增至32亿美元,今年先进封测全制程相关营收目标年成长3倍,到今年底占整体先进封测业务比重到10%,今年成品测试(FT)占测试业务比重目标至10%。
2月10日,联发科官网公布2026年1月营收报告,1月合并营收为469.77亿元新台币(约102.93亿元人民币),环比下降8.37%,同比下降8.15%。
据台媒报道,中国台湾地区DRAM厂商华邦电子总经理陈沛铭近日表示,2026年第一季度DRAM合约价延续暴涨趋势,涨幅近50%。市场需求异常强劲,公司今年所有产能(包括未投产的新增产能)已全部售罄,订单能见度直达2028年。因供应极度紧张,部分客户被迫降低产品规格,如改用低容量或旧版DDR3芯片。
雷克沙官网现已上线JumpDrive D500双接口高速固态U盘,基于USB 3.2 Gen 1 (5Gbps)协议,同时提供Type-A与Type-C接口,拥有广泛的设备兼容性。JumpDrive D500采用铝合金外壳,支持360°旋转。其工作温度范围0~50℃,共有四种容量,分别是128GB/256GB/512GB/1TB,速率最高可达400MB/s。此外,这款固态U盘还可配合专用Lexar App实现移动端手机相册自动备份。
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